先進封裝火熱 助攻台鏈

美商半導體設備大廠應用材料公司財報報喜，上季營收獲利雙雙優於預期。本季財測高過華爾街預估值，市場指出，值得注意的是應材是先進封裝主要設備供應商之一，財報反映了應材看好先進封裝設備需求未來數年翻倍。

應材是台積電重要設備供應商，法人認為，台積電在先進封裝的擴產可望跟隨需求穩健拉升，帶動應材相關設備出貨，法人預期，應材展望正面，連帶讓供應鏈如京鼎等協力廠商營運落底反彈。

市場需求成長，台積電已啟動先進封裝產能擴充，台積電（2330）董座劉德音在6月股東會提到，AI促使台積電先進封裝產能供不應求，需求遠大於產能，被客戶要求急速增產，台積電自己擴產以外、還會釋出給封測廠。

法人分析，京鼎隨客戶端需求變化，上半年營運逐步落底，下半年隨記憶體市場供需恢復，有望改善。