美光赴日投資 力成受惠
美光獲得日本政府強力補助,要在日本投入最先進記憶體晶片製造,隨美光技術不斷推進、產能持續開出,對後段委外封裝需求同步大開,力成(6239)身為美光長期封測合作夥伴,成為美光衝刺日本投資最大受惠者。
力成與美光合作關係緊密,因應客戶持續開發先進製程,力成也不斷強化公司製程技術能力,2006年成立封測研發中心後,一路創造Stacked Die、Thin wafer等技術門檻,近年更在面板級封裝及矽穿孔等新領域,攜手客戶合作開發次世代新產品。另外,在應用TSV製程於HBM產品,更可達成高速高頻寬的記憶體模組。
法人指出,美光將在日本大舉投入先進記憶體技術生產,並導入最先進極紫外光(EUV)設備,意味日本將是美光未來重要生產基地。由於先進製程需要的測試時間更長,對封測廠而言,毛利率會更好,力成也將享有美光大投資帶來的龐大委外訂單紅利。
就短期營運面來看,力成董事長蔡篤恭先前於法說會指出,近期有部分急單湧現,包括WiFi、面板、電視等,邏輯產品有回暖跡象,車用需求也正面看待,產業鏈供需結構持續調節。
力成首季營運受記憶體市況低迷影響,單季稅後純益11.27億元,季減16.5%,也比去年同期減少48.7%,每股純益1.51元,為近15個季度以來低點。
蔡篤恭研判,力成本季營收將優於第1季,隨市場需求改善,客戶庫存逐步調節,下半年推出新世代產品,將帶動需求成長。
力成強調,公司持續強化產品多角化布局,除鞏固在記憶體IC封裝測試技術領導地位,也積極打入邏輯IC封測市場,藉由銅柱凸塊、晶圓級封裝等新製程技術,快速進軍邏輯IC領域。
力成目前工廠主要在台灣、日本和中國大陸,並積極強化全球布局,3月初公告董事會決議辦理上限7,590萬股現金增資私募普通股。
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