萬潤打入台積鏈 訂單看增
半導體設備供應商萬潤(6187)搶搭AI商機浪潮,先進封裝設備訂單動能強勁。法人指出,萬潤打入晶圓代工龍頭台積電2.5D/3D先進封裝供應鏈後,訂單動能有望在明年初開始進入大幅度成長階段,出貨有望逐季看增。
AI需求發展明確且需求相當強勁,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等AI晶片大廠幾乎已包下台積電明年先進封裝產能,台積電正積極擴充先進封裝產能,預期明年可望倍數成長。
法人看好,萬潤打入台積電供應鏈後,近年訂單開始逐步看增,明年先進封裝訂單出貨可望逐季看增,成為帶動營運成長的關鍵。
萬潤11月合併營收達1.18億元,攀上14個月來高點,年增6.19%;前11月合併營收為10.7億元,年減51%。
法人指出,萬潤今年上半年營運受被動元件及封測供應鏈拉貨動能放緩影響,表現較為疲弱,進入下半年,封測端拉貨動能逐步回溫。明年隨著先進封裝訂單強勁,加上被動元件商有望在下半年重啟拉貨,萬潤營運可望重返成長軌道。
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