金居本季業績將回溫
金居(8358)昨(22)日受邀受加櫃買中心業績發表會,總座李思賢表示,看好本季伺服器新平台RG系列銅箔材料出貨成長,公司並積極開發AI伺服器與車用材料,預期明年伺服器市場需求有望回到2022年的水準,該公司目標明年營運將優於今年。此外,新廠謹慎應對市況,重新規畫至2026年投產。
李思賢表示,金居本季營運有望回溫,來自RG系列銅箔隨著PCIe Gen 5伺服器新平台包括英特爾Eagle Stream、超微(AMD) Genoa去年第4季開始出貨,RG-312訂單數量開始明顯增加。
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