精材全年業績 保守看待
半導體晶圓封測廠精材(3374)昨(11)日舉行法說會,釋出最新營運市況,董事長陳家湘表示,受惠3D感測元件封裝與12吋晶圓測試回溫,下半年營運將優於上半年,車用庫存調整可能到今年底還無法結束,會嚴密監控庫存狀況,對明年上半年營運仍保守看待。
陳家湘研判,今年第3季營運可回溫,主要原因是3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季,惟消費電子和車用影像感測器封裝需求未見明顯回升,業績可能季減約兩成,第4季持續去化庫存。他指出,精材下半年業績有望比上半年佳,但全年要趕上去年業績可能有困難。
關於各項開發專案進展,陳家湘說明,MEMS麥克風元件中段加工已小量量產,下半年陸續放量,要帶動貢獻,需要看終端需求何時明顯回暖。
新12吋銅導線矽穿孔技術開發,第4季起接受客戶專案,目前頗為樂觀。
精材表示,12吋鋁導線矽穿孔相關技術主要用於感測元件,技術架構與CoWoS不同,目前沒有涉入CoWoS封裝項目。
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