旺矽本季營收拚新高
探針卡大廠旺矽(6223)昨(11)日參與櫃買業績發表會,董事長葛長林表示,現在終端市況低迷,量產訂單較少,可開發訂單卻增多,支撐旺矽業績表現,正向看待下半年營運。法人估計今年第3季營收會再優於第2季,估季增個位數,再度刷新歷史新高。
總經理郭遠明指出,旺矽四大產品線包括探針卡、光電測試、半導體先進測試(AST)與高低溫測試 (Thermal),探針卡專注邏輯IC市場,目前位列全球第三大。
葛長林指出,依照台積電釋出的產業趨勢,成長最快的是高效能運算(HPC)、網通以及人工智慧再加上車用,而包括GPU、CPI以及手機AP(應用處理器)、面板驅動IC、 電源管理IC等,都是旺矽可測試的範圍。
郭遠明補充,旺矽在垂直式探針卡、懸臂式探針卡已是全球第一大供應商,MEMS探針卡也已通過客戶驗證,尤其特別專注在AI、HPC應用,看好相關業績未來將有很大的成長率,優於探針卡市場每年年複合成長率6%的水準。
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