廣閎科去庫存 力拚成長
IC設計廠廣閎科(6693)第2季業績小增,法人認為,該公司積極去化庫存,持續推出馬達控制驅動IC等新產品,本季業績應可呈現持平至小增局面。
廣閎科第2季合併營收為2.51億元,季增6.1%、年減34.1%,終止連三季衰退局面,累計上半年合併營收為4.88億元,年減33.9%。廣閎科去年第4季陷入單季虧損的低谷,但今年第1季已轉盈。
廣閎科共有三大產品線,包括功率金氧半導體場效電晶體(Power MOSFET)、無刷直流馬達(BLDC)驅動控制模組,以及數位類比可程式化系統單晶片散熱風扇驅動IC產品線。
法人表示,在半導體景氣尚未回升之際,廣閎科更加速推出無刷直流馬達控制驅動IC的新產品,未來有機會擴大白色家電與工控產品的市占率。
同時,廣閎科具備多年開發馬達控制驅動模組的能力,已導入於伺服器氣冷風扇應用,法人預估,相關產品將有機會於明年開始量產。而其水泵馬達控制驅動IC應用於水冷系統,也已經送樣測試中,同樣有望於明年量產出貨。
至於功率半導體產品線方面,廣閎科應用於e-Bike BMS的產品已開始出貨給台灣電池模組廠,同時也積極推廣到其他地區,其功率半導體也開始出貨應用於伺服器馬達控制驅動模組。
另外,廣閎科的數位類比可程式化系統單晶片散熱風扇驅動 IC,新案件已陸續進入量產階段,所開發的大電流IC產品可幫助客戶節省系統成本,預計於第4季送樣。
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