雍智今年營收拚新高
半導體測試介面廠雍智(6683)昨(26)日召開股東會,董事長李職民表示,下半年未見強烈景氣回升訊號,盼明年營運優於今年。
半導體景氣面臨逆風,雍智具備客製化抗衡優勢,前五月營收6.02億元,僅年減3.14%,為同期次高。雍智發言人曾坤任補充,老化測試板受惠AI、5G、車用需求強勁、網通回暖,今年車用和網通新開案比去年成長。法人估,雍智今年營運有機會優於去年,力拚新高。
法人指出,雍智以供應Load Board、Probe Card等業務為主,近期在AI趨勢、小晶片(Chiplet)及異質晶片整合形式崛起,該公司老化測試板(Burn in Board)業務快速增溫。
雍智表示,汽車市場逐步走向車聯網、電動車領域,需要更多駕駛資訊輔助整合系統,加上安全性的考量,需仰賴IC高度可靠性運作,近年來因為封裝技術提升,讓多個IC置放在同一封裝體時,整體壽命將會受到不同元件間的熱傳導相互干擾而下降,其產生的熱高達以往IC產品的數倍,因此溫度提高對IC壽命有一定程度的影響。
雍智強調,老化板的設計及製作是IC測試關鍵,在半導體元件的應用頻率、速度和發熱以及阻抗匹配等考量,在老化板的設計上相對複雜,因此隨著新興科技發展,愈來愈多的IC產品經過老化測試。
曾坤任說,雍智有設置打線封裝的小量組裝線,因應市場成長明確,後續有積極擴充後段組裝線的計畫。至於新開案訂單能見度目前約一季,從過去的經驗來看,第3季會有比較多急單,只是現在訊號較不強,惟整體來說,雍智的小晶片(Chiplet)板子和老化測試接案量仍增加。
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