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馬稠後產業園區招商媒合座談會登場 揭開半導體產業新局

本文共460字

經濟日報 楊聰橋

半導體旗艦廠商確定將落腳嘉義科學園區,為使相關上中下游廠商得就近支援,形塑完整產業聚落,經濟部產業園區管理局、嘉義縣政府及台灣糖業股份有限公司,18日共同在嘉義縣長榮文苑酒店主辦馬稠後產業園區招商媒合座談會。

馬稠後招商座談會18日舉行。經濟部產業園區管理局/提供
馬稠後招商座談會18日舉行。經濟部產業園區管理局/提供

園管局表示,因應半導體旗艦廠商進駐嘉義科學園區,嘉義縣政府開發的馬稠後後期產業園區,將扮演支援中下游產業鏈供應商基地重要角色。為協助提供相關產業進駐腹地,由中央、地方政府與台糖公司通力合作進行聯合招商,期待未來形塑完整產業生態聚落。

馬稠後後期產業園區總開發面積約343.8公頃,台糖公司與嘉義縣政府合作開發分回後的部分坵塊,共約45公頃,引進行業別包含電子零組件製造業、電腦、電子產品及光學製品製造業以及化學製品製造業。

招商座談會吸引眾多業者參加。經濟部產業園區管理局/提供
招商座談會吸引眾多業者參加。經濟部產業園區管理局/提供

園管局本次協助招商的產業用地,係台糖公司與嘉義縣府合作開發後分回,目前採只租不售的方式,將得有效降低廠商前期投入成本。有意願進駐之廠商於本次座談會後,即可循台糖公司公告作業流程,辦理相關租約簽訂作業,配合旗艦廠商需求時程快速進駐建廠,促進產業發展,亦為當地經濟轉型升級注入強大動力。(楊聰橋)

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