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IC測試板廠雍智（6683）成功打入AI晶片供應鏈，法人指出，由於先進製程、先進封裝的預燒（burn-in）測試需求進入爆發階段，雍智在受惠於封測大廠擴大拉貨效應下，老化測試載板產能今年接單已經全面滿載，訂單能見度將可望看到明年。
法人指出，日月光投控及京元電等封測大廠已宣布拉高資本支出大擴預燒測試產能，第4季後新產能將可望全面開出，帶動雍智老化測試載板今年接單表現，且產能呈現供不應求，這波訂單能見度已看到明年。
雍智專注於半導體測試後段晶圓測試載板及高速射頻RF測試載板領域，在台灣、中國大陸等兩岸市場的市占率居領導地位，同時在老化測試載板（brun-in board）市占快速攀升。
法人表示，雍智今年傳出手握聯發科天璣系列智慧型手機晶片的測試介面訂單，也是聯發科、創意、世芯等AI晶片NRE專案測試介面合作夥伴，加上預燒測試製程需求快速拉升，雍智除已間接打進國際大廠的AI晶片供應鏈，也將因此在預燒測試載板市場穩坐最主要供應商寶座。
雍智今年第1季合併營收3.81億元，年增2.3％，但單季獲利創下歷史新高，每股純益4.42元。另外，雍智4月合併營收達1.32億元、月增0.1％，是一年半以來單月新高，累計今年前四月合併營收為5.13億元、年增4.2％，是歷史同期新高。
由於接單動能全滿，法人推估，雍智今年營運有機會呈現逐季向上，且全年業績可望明顯勝過去年，代表今年全年獲利可望賺進1.5個股本以上，有望再度改寫歷史新高。
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