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惠特科技 MicroLED測試及製程設備 展場亮點

本文共1069字

經濟日報 翁永全

MicroLED尺寸小,製程與LED和MiniLED不同,微小的晶粒測試及巨量轉移等設備及技術均不同。惠特科技(6706)針對4及6吋MicroLED巨量轉移前後製程,推出AOI晶粒外觀檢測設備,適用於位置、角度、破損、異物尺寸檢測,也研發用於MicroLED晶粒COW、COC或COT的EL測試設備,同步在Touch Taiwan 2024展出。

惠特在LED及MiniLED市場耕耘多年,為LED測試及分選設備領導品牌。近年轉進MicroLED測試及製程設備,跨足雷射二極體(VCSEL/EEL)、光二極體(PD)測試設備,並且布局半導體。2022年取得兆翔及武漢芯荃通科技股權,結合策略聯盟夥伴梭特的AOI及分選技術,提升在雷射二極體磊晶後製程的應用設備完整性。2023年投資雷傑科技,合作推出:點測、巨量轉移(Transfer)、雷射剝離(Lift-off)、雷射移除(Dumping)、AOI、雷射補晶(Implant)等MicroLED整段製程完整設備。

惠特科技推出MicroLED 微晶粒點測機,市場肯定。惠特/提供
惠特科技推出MicroLED 微晶粒點測機,市場肯定。惠特/提供

雷傑科技在巨量轉移、剝離、補晶、移除等雷射加工具有豐富技術及經驗,惠特去年投資雷傑,結合其雷射設備及自有測試設備、自動化整合技術及量產製造組裝經驗,展出多種MicroLED後段製程設備,為最大亮點。

在半導體部分,惠特先是布局光通訊及感測市場,開發VCSEL、EEL、PD等光電半導體測試及相關設備,近年鎖定車用市場,投入第三類半導體SiC、GaN晶圓及Lidar的測試設備開發。其中,Lidar部分可提供Short pulse width(≦100ns)的測試設備。

惠特整合多家測試系統,開發分離式元件及功率半導體的測試設備,支援高電壓、大電流、變溫等量測,產品線完整。針對化合物半導體推出高功率元件測試設備,雷射晶圓刻印設備用於SiC、GaAs、GaN、Lt、Ln等化合物材料刻印,支援2到6吋晶圓正反面刻印,圖形、Semi標準字體、一維或二維碼皆可刻。隨著市場成熟及客戶量產,帶動需求。

另外,應用於封裝模具的雷射清潔設備,整合協作型機械手臂,透過機械及視覺對位,精緻清潔IC模具,維持模面粗糙度不傷鍍膜。針對封裝後測pogo pin的清潔方案,使用時無須卸除Test Socket,直接載入load board ,可完成根根探針(pogopin)清潔,不會損傷浮動板。

惠特專長於雷射微細加工技術,雷射事業部門提供半導體、PCB產業的雷射加工機,用於切割、鑽孔、劃線、刻印及清潔。代工服務含:LED、MiniLED、LD、PD及第三類半導體等測試及分選,今年市場逐季回溫。

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