易達通GaN功率元件 能源轉換效率逾92%

採用矽、鍺材料的第一類半導體，30年來在邏輯晶片大放光芒，第二類以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表，應用於手機及基地台功率放大器。碳化矽（SiC）及氮化鎵(GaN)第三類半導體，近年在5G、光達電動車、衛星通訊功率放大器及風力發電控制系統找到利基市場。

IDM新創易達通科技具備GaN元件設計及製造能力，推出多款GaN功率IC，為亞洲業界「唯一」採用藍寶石基板及LED製程，獲得全球三大LED集團青睞，其中2家已下單。執行長林仕國表示，GaN具有寬能隙、高電壓驅動及耐高溫特性，搭載藍寶石基板可製造各種功率元件，採用碳化矽基板則可製造射頻元件。

易達通向華為、易利信及諾基亞等一線大廠看齊，積極追趕。旗下有4吋晶圓foundry 廠威力富，可以生產GaN on SiC 射頻元件及GaN on Si及GaN on Sapphire 功率元件。在 使用GaAs 製程的Wifi 7 及5G小基站、低軌衛星及毫米波28G射頻，則與穩𢡟合作。

台灣最近積極佈建及發展低軌衞星，以及手機筆電的直接通訊網路，易達通已完成射頻元件設計並推出產品，將與相關業者合作，為台灣的衞星通信做出貢獻。林仕國表示，至於用於軍工雷達的X band PA，使用GaN on SiC製程，技術更先進，易達通也完成設計進入生產階段，也能為國防加一把勁。

基於整合上下游才是長遠發展之計，易達通將著手擴充產線及朝大尺寸發展，也不排除與LED封裝廠合作。林仕國分析，朝GaN轉型邁向第三類半導體，是傳統LED業的新藍海，億光就是轉型成功的典範。

GaN市場起飛，散發巨大魅力，2022年功率元件市場1.8億美金，2028年成長至20億美金，老幹新枝競逐，也吸引更多業者投入，希望在同一起跑點上先馳得點。業界併購與專利戰也隨之而起，英飛凌今年10月成功併購GaN Systems，美商EPC則狀告英諾賽科。Transphorm和偉詮電子合作發布整合式GaN系統級封裝，用於USB-C PD配接器和其他低功耗產品。

半導體拳王台積電投入6吋GaN代工，中國傾全力發展，英諾賽科以8吋生產取得成本優勢，橫掃低功率市場，易達通則以LED製程結合GaN on Sapphire，在65W以上的功率元件市場和英諾賽科一較長短。

易達通在GaN電源應用的布局，首先切入 Power Adapter，已推出65/140 瓦產品，近期240/360瓦將上市。林仕國提醒，因應減碳及ESG趨勢，美國能源部頒布2025年起，能源轉換效率不得低於90.2%的新規定，市場解讀為能源革命，對既有業者是不小的挑戰。歐洲目前已要求供應商要達92%，易達通的GaN超越標準並上看93%。