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意法半導體碳化矽數位電源解決方案 獲肯微科技採用

本文共1297字

經濟日報 楊連基

服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離與微控制器的伺服器電源參考設計技術。該參考方案是電源設計數位電源轉換器應用的極佳選擇,尤其在伺服器、資料中心及通信電源的領域。

隨著人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)的推波助瀾下,對數位服務的需求持續成長,能源及用電控制是資料中心永續發展需面對的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設計適用於3kW及更高功率CRPS(一般備援電源供應器)伺服器電源供應器。這項技術進步具有卓越的效率、能更快完成開關任務、降低量損耗以及有更加的散熱管理能力。此外,該統解決方案能夠讓客戶有效縮短產品上市時間。

意法半導體碳化矽數位電源解決方案,結合ST第三代碳化矽金屬氧化物半導體場效電晶體...
意法半導體碳化矽數位電源解決方案,結合ST第三代碳化矽金屬氧化物半導體場效電晶體、STGAP隔離驅動器及STM32微控制器技術,此圖騰柱無橋式功率因數修正器(PFC)解決方案為一個即插即用的解決方案,滿足資料中心之高階伺服器和電信通訊電源設計的需求。 意法半導體/提供

居全球高效電源供應器領先地位,肯微科技是擁有全球80 PLUS 鈦金級電源供應器證書的領導者,確保高達96%的電源使用效率。用心把電源供應器做到最好,肯微科技的電源供應器解決方案是高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、深度學習(Deep Learning)、雲端及各式先進應用的最理想選擇。此外,藉由該電源解決方案的高功率密度,可以在不影響可靠性與效率的前提下優化使用空間,為要求嚴格的運算環境中樹立了新的性能標準。

微科技技術副總Robin Cheng 表示,將意法半導體最新的SiC MOSFET、電流隔離及微控制器技術與肯微科技業界領先的電源供應器設計專業知識相結合,有助於我們增加設計能力及創造能力,開發高密度與高效率的電源供應器,提供達到89W/in3的高密度小尺寸及高功率輸出的伺服器或電信設備電力解決方案。

意法半導體電源與能源技術創新中心負責人周光祖表示,ST的電源與能源技術創新中心著眼於工業市場,利用最新的半導體技術為客戶提供低功率、中功率及高功率整體解決方案。而STDES-3KWTLCP參考設計可以幫助客戶利用ST高效而可靠的電源解決方案,提升其產品的能源效率並縮短上市時間。」

技術資訊:

STDES-3KWTLCP是一個3kW AC-DC轉換器,專為3kW電信整流器應用而設計,特別是這些應用需要在寬範圍的輸出負載和輸入電壓下維持高效率。

該參考設計為達到40 W/in3的精密型解決方案的終極目標開創了一個方式,同時其高峰值效率高達96.3%,全負載的輸出諧波失真(THD)則小於5%,而且材料成本更低。

整個系統由兩級電源組成,第一個為STM32G474RBT6控制的圖騰柱無橋式功率因數校正,第二個則是STM32G474RBT6控制的隔離直流轉換器,採用全橋LLC拓樸結構,並具有零電壓切換(ZVS)及同步整流功能。

STDES-3KWTLCP是一個完整的設計方案,可以幫助使用者利用ST最新的功率元件設計創新拓撲:包括碳化矽MOSFET、高壓MDmesh MOSFET、STripFET MOSFET、STGAP隔離FET驅動器,以及VIPer轉換器。

更多資訊,請造訪:www.st.com/en/evaluation-tools/stdes-3kwtlcp.html。

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