辛耘今年拚賺兩股本

辛耘董事長謝宏亮（本報系資料庫）

本文共641字

2024/05/06 23:38:57

經濟日報記者蘇嘉維／台北報導

封測濕製程設備廠辛耘（3583）順利搭上晶圓代工、封測大廠的先進封裝商機，成功打入CoWoS供應鏈。業界推估，辛耘今年在先進封裝大單挹注下，全年出貨動能將可望翻倍成長，且今年下半年將可望進入業績認列高峰期，全年挑戰賺進近兩個股本。

辛耘EPS

人工智慧（AI）效應帶動下，使高效晶片（HPC）需求有機會一路旺到明年，帶動先進封裝商機持續發酵，台積電、日月光投控等晶圓代工、封測大廠都開始搶進相關供應鏈，並且擴大建置先進封裝產能，且辛耘也成功入列後段濕製程供應鏈名單中，成為推動今年營運全力衝高的主要動能。

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