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陸系智慧手機品牌大廠華為新款旗艦機Pura70日前重磅上市，在大陸掀起一股搶購風潮，近期許多海外網站陸續出具拆解報告，赫然發現Pura70除最高階機種外，其餘機種超過九成關鍵零組件均由陸企供應，台系手機鏈全面警戒。
根據日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解報告指出，華為僅Pura70 Ultra主相機採用日商索尼零組件，其餘Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機型的核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等零組件，幾乎全面國產在地化。
Pura70拆解報告主要供應鏈名單中，涵蓋歐菲光、藍思科技、歌爾聲學、長盈精密、舜宇光學、京東方、水晶光電等陸企，凸顯華為歷經多年沉潛練兵後，已順利突破美國封鎖，幾乎達成智慧手機製造「全國產化」的目標。
業界人士指出，目前手機零組件供應鏈中，除高階處理器受限於晶圓製程及高階主相機外，幾乎沒有陸企做不到、不會做的零組件，加上華為在大陸銷售夠大，足以支撐在地供應鏈成長，兩者相輔相成，手機製造全面國產化是必然的結果。
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