本文共2163字 封裝 台積電 三星電子 ', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', ' 00:00 2024/04/10 23:15:33 經濟日報 記者尹慧中、李孟珊、鐘惠玲/台北報導 AI晶片供應鏈瓶頸使先進封裝成為熱門話題，晶圓代工龍頭台積電（2330）、三星、英特爾、日月光各大廠布局動態成為各界關注焦點，本報整理各大半導廠現況，讓讀者掌握最新動態。 台積電3DFabric平台 讓客戶自由選配 ※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容 本週免費看VIP文章，剩 篇 展開全文 或者 選擇下列方案繼續閱讀： 加入數位訂閱 暢讀所有內容 彭博等8大外媒、深度內容、產業資料庫、早安經濟日報、台股明星賽、無廣告環境 訂閱 加入udn會員 閱讀部分付費內容 免費加入 會員可享有收藏新聞、追蹤關鍵字．使用看盤系統等服務 登入或加入會員 登入udn會員 免費試閱 登入或加入會員
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