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台積電、日月光都搶進 矽光子及 CPO 技術為何那麼夯?

隨著AI應用掀起巨量資料傳輸需求,矽光子及共同封裝光學元件(CPO)成為業界新顯學。示意圖。 圖/聯合報系資料照
隨著AI應用掀起巨量資料傳輸需求,矽光子及共同封裝光學元件(CPO)成為業界新顯學。示意圖。 圖/聯合報系資料照

本文共1095字

經濟日報 記者林薏茹/台北報導

隨著AI應用掀起巨量資料傳輸需求,矽光子及共同封裝光學元件(CPO)成為業界新顯學。從半導體IC設計、晶圓製造至封裝端,國內外半導體大廠紛紛搶進相關市場,瞄準以矽光子為製程基礎的超高速運算晶片商機。

為提高大量資料傳輸速度與效率,台積電(2330)、英特爾(Intel)、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、博通、日月光(3711)、聯發科(2454)等都看準矽光子趨勢,積極投資開發相關技術。

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