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日月光投控（3711）獨拿蘋果新釋出的電容式按鍵系統級封裝（SiP）模組大單之際，先進封裝接單同步強強滾，不僅台積電擴大釋出CoWoS委外訂單，日月光投控也自己拿下美系大廠先進封裝大單。因應訂單動能強勁，日月光投控今年先進封裝產能逐步開出，相關業績動能爆發，有望較去年倍數增長。
AI、高效能運算（HPC）等應用商機蓬勃發展，衍生大量的先進封裝需求，目前台積電已經搶下輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等美系大廠CoWoS先進封裝訂單。台積電總裁魏哲家先前於線上法說會預告，為緩解CoWoS產能不足問題，台積電將擴大與後段專業封測代工（OSAT）夥伴合作，盡力在2025年解決先進封裝供應短缺狀況。業界預期，日月光投控是台積電最重要的委外夥伴，將迎來龐大訂單。
日月光投控今年起已開始擴大建置先進封裝產能，預期下半年訂單可望湧入。法人推估，日月光投控今年先進封裝相關業績可望比去年倍數增長，伴隨明年持續擴大產能建置，加上美系客戶訂單同步放大，先進封裝業績再度衝高可期，成為新的成長動能。
日月光投控早在2022年中就先行推出VIPac先進封裝平台，惟當時3D先進封裝市場規模有限，加上台積電幾乎獨拿所有客戶訂單，因此其他封測大廠並未在第一時間擴大先進封裝產能。隨著現階段市場規模開始擴增，加上部分客戶有成本考量，讓日月光投控等封測廠得以搶進先進封裝商機。
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