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家登旗下家碩預計5月13日掛牌，並暫訂承銷價216.8元。配合上櫃前公開承銷，將提供1848張供外界競拍，競拍底價188.52元，競拍時間為4月22日至24日，4月26日開標。
家碩的技術涵蓋光罩儲存與管理、穩壓充氣、微塵控制、光罩檢測與夾取、以及光罩清潔等，並且是晶圓代工大廠的供應商。家碩112年度收12.07億元，年增15.3%，去年稅後純益2.28億元，每股純益8.36元，今年第1季營收3.31億元，年增12.6%，當運表現亮眼。
依據台灣半導體產業協會（TSIA）的調查指出，2023年台灣IC產業產值約4.34兆元；展望2024年，預期台灣IC產業產值將增至約5.01兆元、年增達15.4%，高於全球半導體市場的13.1%。
家碩董事長邱銘乾稍早在主持上櫃前法說會表示，家碩不論是在技術創新、產品特性、集團資源上皆相當具有競爭優勢，且依據客戶需求提供高度客製化的技術解決方案，包括從設計，製造到安裝和產品優化的完整服務，強化了與客戶間的信任與合作。
邱銘乾強調，家碩的高技術門檻和嚴格的認證要求，為想進入半導體供應鏈的供應商帶來挑戰，家碩卓越技術能力已成功打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈，在大環境成長的加持下，公司對於後續營運樂觀看待。
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