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弘塑、旺矽 認購來電

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台積電可望調高資本支出 帶動半導體設備股大漲 相關權證可布局

弘塑、旺矽等半導體設備股,挾台積電可望調高資本支出題材攜手大漲。台積電先進封裝廠確定進駐嘉義科學園區,初步規劃興建二座新廠,預計5月動工。 嘉義縣政府/提供
弘塑、旺矽等半導體設備股,挾台積電可望調高資本支出題材攜手大漲。台積電先進封裝廠確定進駐嘉義科學園區,初步規劃興建二座新廠,預計5月動工。 嘉義縣政府/提供

本文共686字

經濟日報 記者盧宏奇/台北報導

台股延續震盪偏多走勢,昨(12)日加權指數在5日線以上強勢整理,弘塑(3131)、旺矽(6223)等半導體設備股,挾台積電可望調高資本支出題材攜手大漲,發行券商指出,偏多投資人不妨透過權證的槓桿效果,擴大短線獲利空間。

台積電4月18日將舉行法說會,隨半導體景氣復甦,及人工智慧(AI)伺服器需求強勁,釋出訊息動見觀瞻,法人指出,基於先進製程需求增加,加上在台灣、日本與先進封裝、前段產能相關新廠建設計畫,預期可能調高今年資本支出至300億美元。

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