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瑞耘（6532）6日公告今年4月合併營收0.52億元，月減8.5%，年增4.6%。
瑞耘是半導體前段製程設備的零組件供應商，主力產品為研磨 （CMP） 製程的耗材，近年也擴大到蝕刻（Etch）、物理氣相沉積與化學氣相沉積（CVD）薄膜製程，產品包如：晶圓夾持環、氣體擴散板等。
累計今年前四個月合併營收2.19億元，年增3%。今天股價上漲0.9元，成交量92張，收64.9元。
瑞耘2023年全年合併營收6.94億元，年增4.7%，創史上新高。毛利率35.05%，年減7.88個百分點。稅後純益1.34億元，年減25.9%；每股稅後純益3.59元。瑞耘董事會決議擬配發2.4元現金股利，這項盈餘分配案，將於5月24日股東常會承認。
瑞耘將於明（7）日召開董事會，通過今年首季財報。展望2024年半導體產業景氣可望落底回溫，待晶圓廠稼動率拉升，將有助於推升瑞耘的耗材產品出貨成長。
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