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群創(3481)衝刺半導體新事業再出招,昨(29)日宣布將建製下一世代3D堆疊半導體技術,並與日商Tech Extension(TEX)及其台灣公司Tech Extension Taiwan(TEX-T)達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術。
群創強調,透過台灣與日本BBCube商業聯盟,有助推動加速下一世代3D半導體封裝技術發展。法人認為,群創積極朝半導體領域發展,先前已投入面板級扇出型封裝,如今又跨足新一代3D封裝技術,相關新事業毛利率穩健且比面板好,未來有助降低面板景氣劇烈波動的影響。
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