FOPLP是面板進軍半導體的契機，一文看懂FOPLP未來會和CoWoS一樣紅嗎？

文／黃俊超

面板產業已進入紅海時代，不過若擁有扇出型面板級封裝技術，將可有效運用閒置產能，並跨入半導體業務領域。

護國神山台積電之於台股，也代表著半導體產業之於台灣經濟，上下游搭配得宜，台積電創辦人張忠謀曾經說過，台灣半導體擁有三大優勢，一是人才，大量高品質的工程師；二是人才流動率低，以台積電為例每年離職率僅約四～五％，遠低於美國七○、八○年代晚期的十五～二○％，培養人才必須耗費數年時間，流動率若超過十％怎能做出好成績；三是交通方便，高鐵、高速公路通勤迅速。

先進封裝需求高速成長

台灣不僅在晶圓製造領域具有絕對高度優勢，在半導體封裝同樣也擁有領先地位，不過也須留意，根據ＩＤＣ研究報告顯示，考量地緣政治、技術發展、人才與成本影響，整合元件製造廠（ＩＤＭ）加速轉向東南亞市場，封測業者也跟進，尤其馬來西亞與越南，預計二○二七年東南亞半導體封裝測試市占率將達十％，台灣占比由二二年的五一％下滑至四七％。

一般來說，封裝技術應該是以密度作為區分，成本高低與其效能成正比，不過由於每一種電子產品，所對應的成本效益考量，以及應用範圍並不相同，如消費性、工業用或企業規模，而非是孰優孰劣，因此，廠商會選擇最適當的封裝方式，而非一昧的只追求最先進的封裝技術，且在各技術之間也並非是互相取代的關係。

晶片大廠Intel創始人之一高登摩爾提出的摩爾定律，積體電路上可容納電晶體數目，約每隔兩年便增加一倍，時至今日，半導體先進製程已來到二奈米，甚至來到一．四奈米或一奈米，後段載板配線精密度也需要跟著提升。由於單一晶片電晶體密度逐漸逼近極限，也使得異質整合概念迅速發展，將不同的晶片透過封裝、堆疊技術整合，進而衍生出各種先進封裝技術。

先進封裝最受市場矚目的是CoWoS，目前仍是供不應求。CoWoS可以分開來看，CoW（Chip-on-Wafer）指的是晶片堆疊，WoS則是（Wafer-on-Substrate）即晶片堆疊在基板上，將晶片堆疊後封裝於基板上，根據排列的形式，分為2.5D與3D，不僅可以減少晶片所需的空間，也有效減少功耗，藉此達到加速運算但成本仍是可控的目標。

全球晶片應用端變化和轉型，是推動先進封裝產業發展的動力，根據研調機構Yole預估，全球先進封裝市場規模，將由二○二二年的四四三億美元，成長至二八年的七八六億美元，年複合成長率為十．六％，而另一方面，傳統晶片封裝市場二二年規模為四七五億美元，預計二八年成長至五七五億美元，也就是至二八年，整體晶片封裝市場預計將會達到一三六○億美元。台積電不僅致力於CoWoS，也是扇出型封裝市場的主導者之一。

FOPLP具產能與成本優勢

Yole也曾預估，全球扇出型封裝市場二○二○～二六年複合成長率將達十五．一％。整合扇出型封裝是業界研發出相稱的ＩＣ封裝技術，根據經濟部產業技術司資料顯示，以晶圓級扇出型封裝（FOWLP）為主，不過因所使用的晶圓設備尺寸，導致製程基板面積受限，經濟部專案支持工研院研發以扇出型封裝為基礎，進一步發展出扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。

扇出型封裝異質整合各類晶片，並將被動元件或功率器件（power device）嵌入其中，再以微細銅重佈線路層（ＲＤＬ）互連形成一個小型化的解決方案，兩個技術各具有適合的應用領域。目前主要應用於車用電子，如功率器件、感測器、通信和計算控制晶片等，也朝向5G/AI、資料中心、穿戴裝置、電源管理晶片、射頻收發器等各種應用發展。

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