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雷蒙多:年底前將把所有晶片補助金分配完畢

美國商務部長雷蒙多。路透
美國商務部長雷蒙多。路透

本文共513字

經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

美國商務部長雷蒙多表示,商務部將在年底前把依據晶片法所分配的所有390億美元補助金全部發放完畢。

雷蒙多周一(15日)接受財經媒體 CNBC 專訪時表示,「我們進展順利。我們在過去一個月已完成三件。未來幾周將做更多。」雷蒙多是在三星泰勒廠接受補助的宣布活動廠邊受訪,「我預期在晶片法中的資金年底前將分配完畢。」

美國15日宣布提供64億美元給三星擴展位於德州中部的兩座晶圓廠,如今,年底前還能分配的晶片補貼金剩下約160億美元。

迄今,商務部宣布提供的補貼主要聚焦在先進晶片,英特爾獲得85億美元補貼金,投資在亞利桑那新墨西哥州、俄亥俄州和奧勒岡州的計畫;台積電(2330)在亞利桑那州的設廠計劃則獲得66億美元補貼。

雷蒙多說,現在,最大筆的補貼金都已發出,未來的獎勵案將聚焦在記憶體晶片與對供應商、晶圓和化學品的投資。

周一宣布的三星獎勵案將協助該公司在德州中部創造先進的製造生態體系,屆時晶片製造過程的許多步驟都將在單一園區內完成。雷蒙多說,泰勒廠規模將比三星在南韓具代表性的工廠大一倍。

她表示:「這是個製造小鎮,周圍將有供應商。當我提到整個生態體系時,包含了研發、封裝、製造、職訓與所有上游供應商,將使美國更強大且更具安全性。」

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