上海2024年2月29日 /美通社/ -- 2024年3月20日,全球微電子行業的領軍企業奧特斯將舉辦一場別開生面的線上研討會,在數字技術發展的關鍵時刻為大家解讀未來的計算技術。奧特斯業務開發經理洪昱...
台灣光罩(2338)代子公司群豐科技公告,群豐科技董事會決議與印度Kaynes Semicon Private Limited進行半導體封測技術之合作訓練與know-how授權,雙方於今(6)日完成簽...
偉詮電(2436)宣布,聯手氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm(Nasdaq:TGAN)合作推出100瓦USB- PD的Type-C電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作...
半導體封測廠本週將陸續召開法人說明會,除了展望第4季和明年營運,先進封裝在人工智慧(AI)晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子(Silicon Photonics)和共同封裝光學元件(CPO)進展,...
台積電(2330)在2023年北美開放創新平台(OIP)生態系統論壇上宣布突破性成果,包含推出新的3Dblox 2.0 開放標準,持續推動三維積體電路(3D IC)技術創新,3D IC重要到讓台積...
時序即將進入今年第4季,在上半年資通訊產業的低迷景氣中,輝達(Nvidia)掀起AI巨浪不但受注目,更讓市場對明年半導體動能有所期待,業界點名四大領域值得期待,包括高速運算的晶圓代工、載板周邊材料...
台積電積極擴增先進封裝產能,近期再對設備廠追加三成機台訂單,帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層(Interposer)供應鏈的聯電(2303)、日月光投控等廠商後續接單量同步翻倍,並傳出要漲...
英特爾台灣時間18日宣布,推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案,突破現有傳統基板的限制,讓半導體封裝電晶體數量極限最大化,同時更省電、更具散熱優勢,將用於更高速、更先進的資料中心、AI、繪圖處...
英特爾今日宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計畫在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。 英特爾資深副總裁...
英特爾創新日活動即將於美國時間19日在聖荷西登場,該公司展現技術實力,先於台灣時間18日晚間宣布,推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板方案,規畫於2026至2030年量產,並預期最先導入的...
蘋果iPhone 15系列新機亮相,法人分析供應鏈指出,中國廠商在封裝模組、玻璃背板、電池、USB-C連接埠、聲學元件、無線充電等關鍵零組件以及組裝代工滲透率提升,在稜鏡等光學關鍵元件,中國廠商角色更...
鴻海集團旗下系統級封裝(SiP)封測廠訊芯-KY(6451)近期受惠訂單挹注,加上越南新廠下半年產能可望全面開出,法人預期,訊芯下半年營運可望逐季攀升,明年獲利有機會挑戰新高。 訊芯基本面展望看...
封測大廠艾克爾(Amkor)擴大在東南亞布局,宣布今年10月新封測廠將會在越南啟用,屆時將會具備先進系統級封裝(SiP)及記憶體解決方案等相關產能,加上先前的三星、英特爾等國際大廠已經在越南設立封測廠...
半導體封測大廠艾克爾(Amkor)今天宣布,越南新廠將於10月營運,布局系統級封裝、記憶體封裝和部分測試產線。台廠日月光投控旗下的環旭電子、鴻海轉投資訊芯-KY已先行在越南卡位布局。 艾克爾指出,越南...
全球掀起AI浪潮,高速運算等趨勢成長確立,「先進封裝」持續受到市場關注。業界認為,雖然半導體先進製程未來10年仍可依循摩爾定律推進,但在晶片電晶體密度增幅放緩,先進封裝可大幅提高電晶體密度,並真正發揮...
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