由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資,據研調機構TrendForce最新報告指出,估截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為25萬片,占DRAM月總產能180...
據研調機構集邦(TrendForce)資深研究副總吳雅婷18日指出,由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資,預估截至今年底DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m,占總D...
外媒報導,SK海力士獲得輝達(NVIDIA)1.3兆韓元(約合9.8億美元)的預付款,創下三年來單季新高,SK海力士大舉擴增HBM3e產能,輝達未來HBM供應無虞。法人預期,京鼎(3413)、公準等半...
據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100或 H200的規格則為最新 ...
記憶體需求回暖,三星電子晶片部門的龐大庫存,在去年底開始減少,為十個季度首見,讓外界益發期望,該公司的記憶體部門有望在本季轉盈。而人工智慧(AI)趨勢爆發,帶動高頻寬記憶體(HBM)需求激增,據傳...
股市瞬息萬變,標的五花八門,哪一檔個股是每天市場最關注的人氣指標及話題,請看經濟日報每日精選的今日最夯股。 一、股價走勢 力成(6239)13日178元開盤,在攀升過程於183元上下起...
集邦科技資深研究副總吳雅婷今日出具報告指出,2024年高頻寬記憶體(HBM)市場主流為HBM3,輝達(NVIDIA)新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過,由於AI需求高漲,...
研調機構集邦(TrendForce)資深研究副總吳雅婷13日表示,美國晶片大廠輝達(NVIDIA)旗下最新AI晶片,主要搭載之記憶存儲零件為高頻記憶體「HBM3E」,而SK海力士則是其最主要供應商,對...
路透引述多位消息人士報導,三星電子計劃採用由競爭對手SK海力士主導的一項晶片製造技術,力求在生產人工智慧(AI)高階晶片的競爭中迎頭趕上。 隨著生成式AI日益普及,對高頻寬記憶體(HBM)的...
英國金融時報(FT)報導,由於擔心踩到美國對中國大陸實施出口管制、以及西方國家制裁俄羅斯的紅線,三星和SK海力士目前不敢轉售已淘汰的半導體製造設備,寧可暫放於庫房。 報導引述三位二手晶片設備中間...
英國金融時報報導,由於擔心踩到美國對中國大陸出口管制和西方國家制裁俄羅斯的紅線,三星和SK海力士 目前不敢轉售已淘汰的半導體製造設備,寧可暫厝於庫房。 報導引述三位二手晶片設備中間商說,...
全球三大記憶體廠三星、SK海力士、美光全力搶攻高頻寬記憶體(HBM)、DDR5等兩大新市場,新產能均投入相關新品,無暇兼顧利基型應用的DDR3規格DRAM市場,近期AI、網通需求竄升,DDR3...
南韓記憶體大廠SK海力士正大舉支出投入先進晶片封裝,希望能抓住市場對高頻寬記憶體(HBM)這種發展AI重要零組件興旺的更多需求。 彭博資訊報導,目前帶領SK海力士封裝研發的李康旭( Lee Ka...
全球儲存型快閃記憶體(NAND Flash)二哥鎧俠傳要拉高NAND晶片產能利用率之際,也傳出南韓記憶體巨擘SK海力士上門找鎧俠合作,共同生產用於AI領域的高頻寬記憶體(HBM)。外界評估,如果鎧俠後...
為搶攻AI商機,記憶體大廠美光(Micron)在美國時間26日宣布,最新高頻寬記憶體HBM3E正式量產,該解決方案將用於今年第2季出貨的輝達H200 Tensor Core GPU,此里程碑使...
記憶體大廠美光(Micron)26日宣布已展開量產高頻寬記憶體「HBM3E」,這種記憶體將被用於輝達(Nvidia)將在第2季出貨的 H200 Tensor Core GPU,後者可進行AI與高效...
Electronic Times引述知情人士報導,SK海力士計劃今年斥資2兆韓元(15億美元),採購八部極紫外光微影設備(EUV)。 SK海力士目前手上有五部EUV,新採購的EUV設備將用於...
威剛董事長陳立白今天表示,記憶體產業邁入多頭市場,上半年價格可望揚升,威剛低價庫存超過新台幣200億元,預期今年獲利有機會創新高。 威剛今天舉行媒體交流會,陳立白說,儲存型快閃記憶體(NAND Fla...
台積電(2330)強化AI業務能量,傳出攜手全球第二大DRAM廠南韓SK海力士,合組名為「One Team」的戰略同盟,共同開發專用於AI領域的下世代高頻寬記憶體「HBM4」,擴大搶食AI商機,並...
台積電(2330)傳出攜手全球DRAM二哥SK海力士,衝刺下世代高頻寬記憶體(HBM)搶AI商機,讓DRAM在AI市場扮演的角色更受關注。 台灣DRAM相關廠商雖尚未在高頻寬記憶體領域有所著...
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