晶片製程微縮成本不斷大幅提升,成本相對便宜、又可明顯提升效能的先進封裝已經成為市場趨勢,目前除了台積電(2330)、三星、英特爾等三大廠投入之外,日月光投控(3711)、力成(6239)及長電等台灣、...
日月光投控(3711)昨(25)日公告,子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房,擴充封裝產能。業界人士指出,日月光此舉,主要目的為擴充AI晶片先進封裝產能,但並非與CoWoS封裝相關。 ...
半導體封測大廠日月光投控(3711)今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士分析,日月光此次主要目的為擴充人工智慧(AI)晶片先進封裝產能。 日...
封測大廠日月光投控(3711)宣布,旗下日月光半導體將在2024年再度捐贈1億元給予財團法人日月光環保永續基金會代為執行環保相關公益活動,這也是日月光第11年擴大投入永續環保行動。 日月光投控今...
IC設計服務廠巨有(8227)全力衝先進製程,預期未來將持續強化5奈米製程的晶片開發能力及協助客戶產品使用先進封裝服務,法人預期,巨有明年替客戶開發晶片的接單動能將可望更上層樓,帶動業績再拚新高。 ...
日月光投控(3711)看好AI和CPO等應用未來需求,將持續投資先進封裝,預估先進封裝明年業績較今年倍增;儘管現在訂單能見度仍低,但預期明年第1季起,營收有望呈年增。 市場預估日月光本季產能利用...
PCB載板相關AOI廠牧德(3563)昨(20)日舉行法說會,總經理陳復生認為,本季營運可望落底,明年則暫時審慎保守看待。牧德先前透過私募引進日月光集團資金後,日月光明年將加入牧德董事會,取得...
PCB載板相關AOI廠商牧德(3563)今(20)日召開法說會,牧德總經理陳復生提到,牧德引進日月光集團策略投資並合作開發設備,明年牧德改選時日月光將有兩席加入董事會,有利牧德營運帶來三個綜效。 ...
路透報導,愈來愈多大陸IC設計業者尋求與在馬來西亞設廠的封測業者合作,在大馬進行晶片先進封裝,以避免美國可能擴大對大陸晶片業制裁的風險。由於目前在大馬設點、且具先進封裝能量的非美系封測業者,僅...
人工智慧(AI)晶片先進封裝成為明年封測廠主要成長動能,法人評估,日月光投控CoWoS方案最快年底進入量產,明年先進封裝業績倍增,包括京元電、南電、景碩、穎崴、精測等封測台廠,可受惠AI先進封裝和測試...
美聯準會(Fed)升息不確定性解除,台股昨(14)日拉出連五紅,隨市場買盤歸隊,專家看好,中信金(2891)、日月光投控等近日法人敲進,且股價與大盤同步創高強勢個股,將成短多聚焦點。 F...
惠譽國際信用評等公司將台灣委外封裝半導體測試(OSAT)日月光投控(3711)及其全資子公司日月光半導體製造的長期外幣發行人違約評等(IDR)展望自「穩定」調整至「正面」,確認其發行人違約評等為「BB...
鼎固-KY(2923)昨(13)日在法說會中指出,今年前三季在「匯景華庭」銷售、入帳下,今年業績獲支撐;展望明年,目前規劃「匯景華庭四期」可望啟動銷售,另外2025年有日月光中心二期完工,將增強商業不...
鼎固-KY(2923)今年前三季在上海「匯景華庭三期」交屋約265戶、金額約56億元下,前三季稅後純益達1.03億元、年減84.5%,每股純益0.06元;累計公司今年前11月營收達17.95億元、年增...
日月光投控(3711)為全球市占率最大封測廠,該公司兩大主要業務占比分別為約占55%的半導體封測(ATM),以及約占45%的電子代工(EMS)。 日月光為搶食汽車電子大開商機,配合國際整...
日月光投控(3711)昨(11)日宣布,獲得2023年道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)產業最高分評價,從全球347家半導體及半導體設備公...
日月光投控(3711)昨(11)日公告11月合併營收545.09億元,月減約3%,年減9.31%,仍為今年單月次高。法人預期,隨著電子代工服務(EMS)業務持續增溫,以及急單陸續到位,日月光投控本季營...
台股今(11)日開高震盪,指數攻克17,400點關卡,現階段在大盤多頭掌控盤勢的震盪過程中,日月光投控(3711)、元大金、世芯-KY、國巨、長榮、永豐金等重量級指標股,昨天收盤價齊步改寫今年新高價位...
封測廠日月光投控自結11月合併營收新台幣545.09億元,為今年次高水準。法人預期,日月光投控第4季業績可望較第3季小幅增加。 日月光投控自結11月營收545.09億元,較10月561.67億元減少3...
日月光投控(3711)今(11)日宣布,獲得2023年道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)產業最高分評價,從全球347家半導體及半導體設備公司中...
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