國際半導體產業協會(SEMI)估計,2022年全球半導體封裝材料市場約261億美元,預期在技術創新的強勁需求帶動下,2027年可能擴增至298億美元規模,年複合成長約2.7%。 SEMI今天與TECH...
半導體產業自2022年下半年起,景氣急速反轉,國際半導體產業協會(SEMI)昨(17)日信心喊話,預期半導體庫存調整可望在今年中結束,隨著回補庫存需求升溫和傳統旺季推動,下半年將溫和復甦。 SE...
國際半導體產業協會(SEMI)預期,半導體庫存調整可望於今年中結束,隨著回補庫存需求升溫和傳統旺季推動,下半年將溫和復甦。 SEMI與研調機構TechInsights共同發布半導體製造監測報告,表示半...
SEMI國際半導體產業協會發布最新晶圓產業今(4)日發表分析季度報告指出,依據SEMI矽產品製造商委員會(SMG)資料,第1季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (MSI),和...
SEMI國際半導體產業協會發布最新晶圓產業分析季度報告,SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出,2023年第1季全球矽晶圓出貨量較前一季下降...
國際半導體產業協會(SEMI)今(4)日發布最新晶圓產業分析季度報告指出,2023年第1季全球矽晶圓出貨量,呈現季減9%,來到3265百萬平方英吋 ( MSI),和去年同期3679百萬平方英吋相比,年...
國際半導體產業協會(SEMI)統計,第1季全球半導體矽晶圓出貨面積持續減少,達32.65億平方英吋,季減9%,顯示半導體需求疲軟。 SEMI表示,第1季矽晶圓出貨面積下降顯示出今年初以來半導體需求疲軟...
國際半導體產業協會(SEMI)13日公布2022年全球半導體設備銷售金額達1,076 億美元,年增約5%,再創新高。 SEMI指出,中國大陸地區的設備投資腳步雖然放緩,年減約5%,但仍以總金額2...
半導體製造設備去年全球銷售總額達1076億美元,年增5%,再創新高;台灣銷售額為268.2億美元,居全球第2位,僅次於中國。 國際半導體產業協會(SEMI)表示,半導體製造設備去年銷售總額創高,主要是...
全球各領域對於半導體應用的需求持續增加,中長期發展前景仍佳,促使廠商投入擴產,國際半導體產業協會(SEMI)指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元...
全球半導體應用不斷增長,除了受到外界注目的先進製程之外,其實成熟製程的需求也持續攀升,國際半導體產業協會(SEMI)指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底,可望提升8吋晶圓廠產能達120萬...
全球晶圓廠持續擴充產能,對於半導體矽晶圓的需求也跟著增長,去年全球半導體矽晶圓出貨面積與營收雙創歷史新高,根據國際半導體產業協會(SEMI)的資料,估計今年全球半導體矽晶圓的出貨面積,將再增加5.1%...
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