近幾年半導體企業透過綠色創新、綠電布局、綠色製造主軸來因應淨零挑戰,全球封測龍頭日月光投控(3711)董事長張虔生在致股東報告書中表示,先進封測技術之一的系統級封裝(SiP),是一個封裝體內可以組裝多...
封測大廠日月光投控董事長張虔生表示,未來10年半導體將成為戰略性產品,集團持續在台灣布局高階封測供應鏈,以節能、綠能、儲能3大方針推動綠色轉型,未來視客戶和終端市場需求擴產,因應下一個景氣循環週期。 ...
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