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市場調研機構Counterpoint Research發布的最新行業報告顯示,大陸記憶體龍頭長鑫存儲,在全球動態隨機存取記憶體(DRAM)賽道迎來了爆發式增長,在全球DRAM市場的營收市占已升至10%,已穩占據全球第四大DRAM供應商的位置,和三星、SK海力士、美光三大巨頭的差距正在快速縮小。
台灣美光工會因不滿現行獎金制度醞釀罷工,由於台灣是美光HBM重要生產基地,使得這次勞資爭議進展備受記憶體市場關注。美光今...
電源廠群電因NB客戶受記憶體嚴重缺料影響,拉貨動能不如預期,今天公告8月營收新台幣24.69億元,月減2.5%,年減19...
因應AI基礎架構、邊緣運算與智慧系統快速發展,企業對高效能記憶體與儲存解決方案的需求持續攀升,威剛科技整合旗下TRUSTA與ADATA Industrial的產品、技術及解決方案,聚焦於企業級伺服器(Enterprise Server)、邊緣運算(Intelligent Edge)、系統整合方案(Computer System)、智慧家庭(Smart home)、行動與穿戴式裝置(Portable and Wearable)商務應用領域,以應用需求(Application)為核心,協助企業客戶、系統整合商與合作夥伴依據不同工作負載、系統架構與部署環境,找到合適的記憶體與儲存配置。
電腦品牌廠宏碁董事長暨執行長陳俊聖表示,市調機構預測下半年個人電腦(PC)市場下滑,主要受關鍵零組件漲價影響,宏碁已提前...
慧與AI伺服器訂單強勁,執行長奈利2日強調,企業客戶正加快採用AI,「因為沒有人想落在別人後面」。不過,他坦言,對慧與而言,眼前最大的問題已不是AI需求夠不夠強,而是能否取得足夠記憶體等關鍵零組件,把旺盛需求真正轉化為營收。
回頭看完這幾家公司近三年的獲利表現,除了記憶體族群真的繳出扎實的獲利成長,面板、太陽能、LED 多數還停留在「我正在轉型」的敘事階段,財報效益遠跟不上股價漲幅,鼎元波段漲幅一度衝上 6 倍,元晶、群創高點時也有 4 倍,資金顯然願意為題材提前買單,獲利兌現與否反而是其次。 當 AI 產業本身的投資報酬、甚至連使用者對 AI 的信任都還沒被驗證,這些搭上「轉型」順風車的個股,股價又憑什麼先跑好幾倍?這才是現在最值得投資人捫心自問的問題。
研調機構TrendForce表示,記憶體價格自2025下半年起進入超級週期,新機成本衝擊劇烈,但Apple將採取溫和調價...
全球記憶體領導品牌—創見資訊(2451)今日公布2026年8月合併營收為新台幣48.4億元,較去年同期成長275%;2026年1至8月累計合併營收達424.8億元,較去年同期成長384%,整體營運規模維持高檔。
台股3日震盪走弱,終場收45,857.66點,下跌307.06點,失守46,000點關卡,三大法人賣超637.12億元,其中外資賣超481.46億元,統計發現逆勢獲外資買超的類股有金融股及面板股,但記憶體及ETF則是外資狂賣標的,賣超主動統一台股增長(00981A)38,014張最多,其次是賣超南亞科(2408)34,399張。
台股今天殺尾盤下挫307點失守46000點,三大法人合計賣超新台幣637.11億元,其中外資及陸資賣超481.46億元,...
電腦品牌廠宏碁董事長暨執行長陳俊聖表示,受記憶體漲價影響,下半年個人電腦(PC)出貨量可能受到壓抑,但因產品單價提高,宏...
AI推理需求持續擴大,記憶體在AI系統中地位持續升高。國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)昨(2)日登場,摩根士丹利(大摩)證券表示,記憶體產業價值將轉向架構創新。台廠中,按讚愛普*(6531)、旺宏兩檔,皆給予「優於大盤」評等,後市可期。
半導體設備大廠東京威力科創(TEL)台灣總裁仲間誠二2日表示,先進封裝目前的市場規模雖仍不及前段製程,成長速度卻快得多,已成為TEL優先布局領域。隨AI推升異質整合、CPO及記憶體需求,公司已與關鍵客戶展開合作,看好相關市場持續擴大。
美系大行觀察記憶體產業趨勢會覆蓋愛普*(6531)及旺宏(2337),重申這兩家公司正向。
記憶體成本持續攀升,迫使大陸手機市場再掀漲價潮。華為、小米、榮耀等多家手機廠商昨(1)日同步漲價,覆蓋多款機型,漲幅從人民幣200元至1,000元不等,其中,華為主力機型最高漲幅17%。
中經院昨(1)日公布8月製造業採購經理人指數(PMI)上升至62.5,連11月維持擴張。中經院院長連賢明指出,台灣出口及AI產業需求仍強,但原物料價格上升速度加快,部分廠商已反映「搶料」情況,供應鏈成本壓力正在快速累積。
台股第2季財報公布後,分析師紛紛上修台股次產業獲利成長幅度,其中,記憶體今年獲利成長達3,563%,IC設計服務業亦達83%。在企業獲利持續躍增下,法人建議可利用相關台股ETF,掌握長線大行情。
AI浪潮推升高頻寬記憶體需求,美國記憶體大廠美光持續加碼台灣。美光總裁暨執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)表示,未來AI需要更強大的記憶體支援,美光將持續扎根台灣,擴大先進製造與高頻寬記憶體布局,建構全球AI發展所需的記憶體能量。
AI運算需求快速攀升,記憶體架構加速由平面走向垂直整合,三星電子記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石(Jangseok Choi)於SEMICON Taiwan記憶體高峰論壇宣布,三星將以「CUBE」策略推進3D架構,涵蓋新一代zHBM及zNAND-O,分別瞄準AI資料中心與裝置端AI市場,其中,zHBM效能目標最高較HBM4E提升八倍,zNAND-O則規劃2028年推出樣品。
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