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創新平台/軟板智造產線 跨供應鏈利器

本文共823字

經濟日報 李珣瑛

電路板在我們生活隨處可見,舉凡電腦、遊戲機、汽車等都可以看到它的蹤影。工研院為電路板產業開發的智慧製造服務應用平台,首創全球整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類,打造台灣第一條跨供應鏈的軟板智造產線,勇奪工研院2021年產業化貢獻獎金獎。

電路板是勞力密集產業,為協助產業轉型進入智慧化,經濟部技術處以科技專案支持工研院建立電路板產業智慧製造服務應用平台,具有高整合、高效率、高智慧、高品質的四高優勢,為全球首創三合一PCB整合平台,以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題,提升人員工作效率,分類準確率達98%,並協助國內印刷設備廠突破長期日、韓壟斷困境,搶攻新南向市場。

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工研院機械與機電系統研究所組長王裕銘表示,團隊整合PCB製程、材料、設備、資通訊等跨領域人才,自四、五年前便開始與台灣電路板協會合作,制定通訊協定,就像幫設備裝上翻譯機,讓生產設備講同一種語言,在設備聯網時達到資訊及生產履歷可視化,幫助產業快速導入系統。

談到研發困難處,王裕銘說,團隊同仁來自不同領域,隔行如隔山,一開始合作時團隊就像電路板的機台一樣無法「聯網」,溝通成為研發過程最需要解決的問題。

但團隊發揮工研院的跨領域整合能力,透過每周固定開會、溝通討論,花了將近半年的時間便建立起團隊的信任感與共通語言。

除了內部溝通,對外業界推廣也是一項挑戰。

由於研發人員使用的專業術語過於艱澀,團隊透過與廠商密切合作的同仁協助,運用過往與廠商配合的經驗,花了一段時間才搭起溝通的橋梁,讓合作順利展開。

成本及操作便利性是業者導入重點,王裕銘說,以往PCB產業毛利較低,投資相對保守,團隊以建構平台的方式,讓廠商快速得到軟體支援,並精準控制研發成本,大幅提高使用意願。

除了通訊協定以外,肇因分析、AI缺陷分類技術也已導入在半導體、光學和天線產業中,目前已有嘉聯益、妙印精機等20餘家廠商導入應用平台,協助產業智慧製造再升級。

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