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大陸衝刺半導體 出口大增 前五月成長21%

大陸積極推進支持科技創新的金融政策。圖為作業員在北京一家半導體企業生產線上進行上料操作。(新華社)
大陸積極推進支持科技創新的金融政策。圖為作業員在北京一家半導體企業生產線上進行上料操作。(新華社)

本文共1335字

經濟日報 記者林宸誼╱台北報導

美國對先進製程技術和設備實施出口管制,使大陸轉而擴大投入成熟製程,大陸海關總署日前公布的數據顯示,2024年前五個月,大陸積體電路出口額約為626.1億美元,年增21.2%。其中,5月出口額約為126.3億美元,年增28.4%。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真認為,大陸半導體出口暴增的背後,一方面是去年基期低,且去年全球半導體需求,受到庫存調整時間拉長,再加上終端應用市場,不管是PC消費型電子智慧型手機,出貨量都是衰退。

另一方面是大陸先進製程被美國限制,大陸只能成熟製程進行累積,再慢慢向先進製程演進。尤其是大陸各家產能不斷開出,且用比較低的價格競爭,影響全球成熟製程或者是中低階的晶片價格。

大陸積體電路進出口統計
大陸積體電路進出口統計

國際半導體產業協會(SEMI)統計,儘管2023年半導體行業不太景氣,但全球晶圓廠產能仍然增長5.5%,至每月2,960萬片晶圓,大陸引領了這一波擴張。數據顯示,2023年大陸的成熟製程產能已經占據全球的29%,位居第一。

巴克萊分析師認為,未來三年內,大陸的晶片產能有提升60%的潛力,特別是40奈米到65奈米的成熟製程,將是增量的主要貢獻力量。

據全球市場研究機構TrendForce統計,除了七座已暫停的晶圓廠,目前大陸已有44座晶圓廠,其中,12吋晶圓廠25座、6吋廠四座、8吋廠15座。

此外,還有正在建設的晶圓廠22座,其中,12吋廠15座、8吋廠八座。未來,中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等廠商還計畫建設十座晶圓廠,其中,12吋廠九座、8吋廠一座。

總體來看,預計到2024年底,大陸將建設32座大型晶圓廠,且大多鎖定成熟製程。對於未來發展,TrendForce表示,預計2027年大陸成熟製程產能的全球占比將達到39%。

大陸晶片產能的增長,以及出口量的增加,正對全球市場產生影響,尤其在成熟製程市場,對台灣和美國相關晶圓代工廠產生衝擊。

劉佩真表示,美國已宣布對大陸課徵半導體稅率,將在2025年前由25%提高到50%,「代表美國要求其他國家『去中化』,阻擋大陸成熟製程,不過大陸內需市場不見得完全消化這麼龐大的產能,反而大陸中小型晶圓製造商,面臨營運壓力,獲利會出現虧損。」

劉佩真指出,以台積電(2330)第1季的公布的合併營收來說,7奈米以下的先進製程占超過6成,台積電又占整個台灣的半導體業比重很高,所以全球的先進製程以台灣為主。「但台灣在成熟製程產能也很大,尤其受惠於美國制裁大陸的轉單效應,上半年成熟製成的產能利用率本來是比較差,下半年產能利用率已經開始上升。」

對於大陸推動晶片自給自足,宏碁(2353)集團創辦人施振榮表示,施振榮指出,大陸在成熟製程上是有一些實力,但先進製程恐怕還要花很長時間才可以累積。台灣若要維持半導體領先優勢,必須與外界結盟。

面對半導體供應鏈的「去中化」速度恐將加速,SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,不光是台灣,全世界的科技跟貿易行業都面臨這樣的挑戰,這是供應鏈重組是不可逆的一個狀況。

曹世綸認為,在區域化方面,台灣半導體業者在地化跟韌性化的過程中,與其把市占讓給競爭對手,不如多增加一些在地投資成本。「在各個國家半導體發展過程中,都有台灣廠商和產業去協助,這樣就可以把台灣的DNA嵌在全世界。」

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