我半導體產值年增率 耀眼

在台積電（2330）、聯發科、日月光等半導體三大巨頭帶領下，2022年台灣半導體產業產值年增率可望連續四年優於全球產業成長幅度，成為貨真價實的半導體王國。

根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，2018年台灣半導體產業總產值年成長率為6.4%，成長幅度僅全球（13.7%）的一半；2019年台灣產業快速增長，當年全球產值負成長12%，台灣逆勢上揚1.7%，開啟這波領先趨勢。

2020年台灣半導體產業更加速前進，當年產值年增率高達20.9%，是全球6.8%的三倍多。2021年，全球半導體業受惠於疫情紅利帶來的急單效應，缺貨、漲價效應不斷，全球產業產值年增率衝上26.2%，台灣的增速更猛，高達26.7%，持續領先全球產業。

2021年是台灣半導體產業值得特別標註的一年，當年台灣半導體產業總產值首度衝破4兆元、達4.08兆元，台灣在晶圓代工與封測領域維持全球第一的殊榮，IC設計則排名世界第二，僅次於美國。

在連續三年的領先態勢之後，TSIA及工研院產科國際所預期，2022年全球半導體市場規模可達6,465億美元（約新台幣20兆元），年增16.3%，估計台灣全年產值可達4.88兆元，年增率19.7%，連續四年領先全球產業成長幅度。

從過去五年的產值來看，台灣半導體業近年來表現也相當亮眼，2018年為2兆6,199億元，預估2022年增長到4兆8,858億元，五年來成長幅度達86.5%；同期間，全球全球產值從4,688億美元（約新台幣14兆5,328億元）增加到6,465億美元（約新台幣20兆415億元），期間成長幅度達37.9%。

就產業細目來看，台灣IC設計業2018年產值為6,413億元，預估2022年躍升至1兆3,720億元，五年來呈現倍數成長。其中，台灣IC設計龍頭聯發科在2020年第3季首度超越高通，成為全球手機晶片龍頭，其後持續維持霸主地位，帶領台灣IC設計產值大幅增加，也衝高台灣IC設計業年增率在2021年達到42.4%。

護國神山台積電帶領的台灣IC製造業產值表現，也從2018年的1兆4,856億元，預期2022年將衝高到2兆8,263億元，也繳出幾乎倍增的成績單。

台積電在先進製程與特殊製程的突破，一路領先勁敵英特爾與三星，台積電年度營收也持續創造紀錄，連續12年寫新猷，2018年年度營收首度衝破兆元大關。今年以台積電預估美元營收成長率計算，將首度破新台幣2兆元大關，亦即2018年至2022年的五年間，台積電就寫下年營收再增加1兆元的驚人成績。

就單月營收來看，台積電2018年3月合併營收首度單月突破千億元，是成立31年後達到的里程碑；今年8月合併營收則受惠於蘋果新機拉貨積極，第一次飛越2,000億元大關。

IC封測業方面，台灣2018年產值為4,930億元，預估2022年將增加到6,875億元。其中，封裝業從2018年的3,445億元，增加到2022年的4,650億元；IC測試產業從2018年1,485億元，增加到2022年的2,225億元。

台灣產業在台積電、日月光和聯發科帶領下，攜手打造出半導體帝國，也讓世界看見台灣，未來在民間持續往前衝的氣勢下，期待創造出下一個榮景。