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我半導體產值年增率 耀眼

半導體示意圖。美聯社
半導體示意圖。美聯社

本文共1314字

經濟日報 記者林思宇╱台北報導

在台積電(2330)(2330)、聯發科、日月光等半導體三大巨頭帶領下,2022年台灣半導體產業產值年增率可望連續四年優於全球產業成長幅度,成為貨真價實的半導體王國。

根據台灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所統計,2018年台灣半導體產業總產值年成長率為6.4%,成長幅度僅全球(13.7%)的一半;2019年台灣產業快速增長,當年全球產值負成長12%,台灣逆勢上揚1.7%,開啟這波領先趨勢。

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2020年台灣半導體產業更加速前進,當年產值年增率高達20.9%,是全球6.8%的三倍多。2021年,全球半導體業受惠於疫情紅利帶來的急單效應,缺貨、漲價效應不斷,全球產業產值年增率衝上26.2%,台灣的增速更猛,高達26.7%,持續領先全球產業。

2021年是台灣半導體產業值得特別標註的一年,當年台灣半導體產業總產值首度衝破4兆元、達4.08兆元,台灣在晶圓代工與封測領域維持全球第一的殊榮,IC設計則排名世界第二,僅次於美國。

在連續三年的領先態勢之後,TSIA及工研院產科國際所預期,2022年全球半導體市場規模可達6,465億美元(約新台幣20兆元),年增16.3%,估計台灣全年產值可達4.88兆元,年增率19.7%,連續四年領先全球產業成長幅度。

從過去五年的產值來看,台灣半導體業近年來表現也相當亮眼,2018年為2兆6,199億元,預估2022年增長到4兆8,858億元,五年來成長幅度達86.5%;同期間,全球全球產值從4,688億美元(約新台幣14兆5,328億元)增加到6,465億美元(約新台幣20兆415億元),期間成長幅度達37.9%。

就產業細目來看,台灣IC設計業2018年產值為6,413億元,預估2022年躍升至1兆3,720億元,五年來呈現倍數成長。其中,台灣IC設計龍頭聯發科在2020年第3季首度超越高通,成為全球手機晶片龍頭,其後持續維持霸主地位,帶領台灣IC設計產值大幅增加,也衝高台灣IC設計業年增率在2021年達到42.4%。

護國神山台積電帶領的台灣IC製造業產值表現,也從2018年的1兆4,856億元,預期2022年將衝高到2兆8,263億元,也繳出幾乎倍增的成績單。

台積電在先進製程與特殊製程的突破,一路領先勁敵英特爾與三星,台積電年度營收也持續創造紀錄,連續12年寫新猷,2018年年度營收首度衝破兆元大關。今年以台積電預估美元營收成長率計算,將首度破新台幣2兆元大關,亦即2018年至2022年的五年間,台積電就寫下年營收再增加1兆元的驚人成績。

就單月營收來看,台積電2018年3月合併營收首度單月突破千億元,是成立31年後達到的里程碑;今年8月合併營收則受惠於蘋果新機拉貨積極,第一次飛越2,000億元大關。

IC封測業方面,台灣2018年產值為4,930億元,預估2022年將增加到6,875億元。其中,封裝業從2018年的3,445億元,增加到2022年的4,650億元;IC測試產業從2018年1,485億元,增加到2022年的2,225億元。

台灣產業在台積電、日月光和聯發科帶領下,攜手打造出半導體帝國,也讓世界看見台灣,未來在民間持續往前衝的氣勢下,期待創造出下一個榮景。

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