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不過並不是所有的半導體企業都能夠成功登陸科創板，在科創板開板第二天，也就是2019年7月23日，台灣聯電旗下和艦芯片，終止科創板IPO審核，這也是首家終止科創板審核的半導體企業。
對於終止科創板IPO之路的原因，和艦芯片當時的解釋是：「經保薦機構長江證券與主管機構多輪審核問詢，對於和艦芯片申請於上交所上市事宜無法取得各方共識，保薦機構建議和艦芯片撤回科創板上市的申請文件。」
根據大陸中倫律師事務所發布的「中國內地資本市場」報告指出，74家科創板半導體集成電路領域上市公司總市值高達人民幣1.6兆元，其中市值超過人民幣500億元的有六家，市值超過人民幣100億元的有43家。
從所處產業鏈及具體環節看，科創板74家半導體集成電路（積體電路）領域上市公司中，材料類企業十家，設備類企業18家，設計類企業38家，IDM及晶圓代工類企業四家，封裝測試類企業二家，IP及EDA類企業二家。
此外，尚有65家該領域企業正處於科創板審核階段，其中材料類企業七家、設備類企業11家、設計類企業36家、IDM及製造類企業五家，封裝測試類企業四家、IP及EDA類企業二家。
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