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矽晶圓出貨面積 連年成長

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經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

全球晶圓廠持續擴充產能,對於半導體矽晶圓的需求也跟著增長,去年全球半導體矽晶圓出貨面積與營收雙創歷史新高,根據國際半導體產業協會(SEMI)的資料,估計今年全球半導體矽晶圓的出貨面積,將再增加5.1%,明年續增4.6%,到2024年時還可望再增2.9%,呈現連年成長態勢。

依據SEMI旗下矽產品製造商組織於今年2月發布的晶圓產業分析年度報告,2021年全球矽晶圓出貨量年增14.1%,來到14,165百萬平方英寸,總營收為126.17億美元,年增13%,並超過2007年創下的121.29億美元紀錄,雙雙改寫新猷。

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另外,SEMI近日也公布最新報告,指出今年首季全球半導體矽晶圓出貨面積,超過去年第3季的歷史紀錄3,649百萬英寸,再創新高,季增1%、年增幅度達10%,來到3,679百萬英寸。

SEMI於去年底時預估,2022年全球矽晶圓出貨量將再提升至14,896百萬平方英寸,持續創新高,2023年達15,587百萬平方英寸,2024年進一步達16,037百萬平方英寸。

SEMI SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示,矽晶圓出貨及營收年度大幅增長,見證當代經濟對於矽晶圓的依賴有多深。矽晶圓是帶動數位轉型及各種新興科技的火車頭,形塑人們未來生活及工作的方式。

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