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半導體成熟製程大多應用在8吋廠，大多是微米等級，奈米等級的製程則進到12吋廠生產。目前許多IC設計業者尚未從8吋廠升級到12吋廠生產，主要是考量成本效益，需評估包括客戶需求、設計變更、光罩等費用，這也使得成熟製程至今仍保持有一定的市場需求。
SEMI提到，8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元。
若以區域來看，SEMI指出，2022年8吋晶圓產能仍以中國大陸為大宗，占比為21%，其次為日本的占比16%、台灣與歐洲／中東地區則各占15%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓製造商未來五年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件的相關應用，例如類比、電源管理與顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器 （MCU） 與感測器等，以及5G、汽車及物聯網等持續成長的應用需求。
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