全球晶圓廠 設備支出衝新高

全球各領域對於半導體應用的需求持續增加，中長期發展前景仍佳，促使廠商投入擴產，國際半導體產業協會（SEMI）指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，且已連三年大幅增長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出將首次衝破千億美元大關，為半導體產業創造新的里程碑。

為因應各種市場與新興應用的需求，產業加大力道擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就亮眼的成績。

如果以地域來劃分，台灣將是全球2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，總額較去年增長56%，來到350億美元；南韓則以增幅9%、總額260億美元排名第二。中國大陸則相比去年高峰，下降30%，估計約175億美元。

至於歐洲／中東地區，SEMI估計今年晶圓廠設備支出可望創下該地區歷史紀錄，達96億美元，年增率高達248%。

整體而言，預計台灣、南韓與東南亞2022年的設備投資額都將創下新高。至於美洲地區的晶圓廠設備支出，則將於2023年攀至高點，達98億美元。

同時，SEMI提到，晶圓代工部門一如預期，將是2022年與2023年設備支出的最大宗，約占50%，其次是記憶體的35%。

以全球晶圓代工龍頭台積電（2330）為例，該公司規劃投入的2022年資本支出，將介於400億至440億美元之間，其中約70%至80%會使用在先進製程，包括2奈米、3奈米、5奈米與7奈米，另外大約10%將用於先進封裝及光罩製作，還有約10%至20%將用於特殊製程。

另外，聯電也持續展開擴產腳步，今年資本支出規畫將達36億美元，較去年倍增，其中90%將用於12吋晶圓、10%則用於8吋晶圓產能。在各地區的產能布局上，聯電在新加坡的兩座廠，共有約5.5萬片月產能，今年2月時宣布，將斥資50億美元，在新加坡Fab12i廠區再設立新的12吋廠，第一期月產能規劃為3萬片，預計從2024年底開始逐漸增加量產規模。

在台灣方面，聯電南科Fab 12A P5廠區擴產的1萬片產能，已於第2季到位，另外，P6廠區擴產規劃於明年中陸續投產，總產能規模由原先規劃的2.75萬片，增為3.25萬片，不過受限於相關設備交期拉長，產能全部到位的時間可能也將延長。

同時，聯電在中國大陸擁有蘇州和艦8吋與廈門聯芯的12吋產能，前者月產能為8萬片，規劃要擴至8.5萬片，後者月產能已達第一階段滿載的2.75萬片，也計畫要增加5,000片，於明年底時擴至3.25萬片。

展望未來，針對全球晶圓廠設備支出，SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra也進一步分析，2023年可望持續穩健成長，保有千億美元以上的高水準表現。今年與2023年全球半導體產能的成長曲線將穩定上揚。

既然業界持續對於產能擴張與添購設備有需求，設備商的產能也跟著提升。根據SEMI的資料顯示，全球晶圓設備業產能連年增長，2021年提升7%後，今年將持續成長8%，2023年估計也會有6%的增幅。