AI 鏈伺機布局

台股自6月下旬的48,218點回檔後，於7月底自39,384點反彈，最高達46,948點，一度收復7月跌幅，不過近期隨美伊緊張局勢再升溫、油價上漲、美債殖利率走揚，10年期美債殖利率一度達4.816%為2023年末以來新高，30年期美債殖利率一度達5.286%為2007年6月以來新高，加上短線漲多等因素下，指數轉為震盪整理。

美國FOMC將在9月15~16日舉行，日前聯準會主席華許在全球央行年會演說重申抗通膨決心，並將物價穩定置於首要任務，認為PCE整體數據雖從2022年高點回落，但並未明顯改善，且將PCE拆解為199個細項後，過去六個月有49%的項目年化漲幅超過3%，亦顯示下降速度也不足以讓人放心。

此外，華許定調目前就業市場穩定，並認為企業資本支出增加、且企業利潤率不差，目前金融條件並不具限制性，華許的鷹派言論，使得9月升息機率一度上升至65%左右。

台灣經濟數據傲人，基本面創史上最強。主計總處估今年GDP成長率11.05%，前七月上市櫃公司營收約36.98兆元、年增33.7%，7月景氣燈號更已連續第八個月亮紅燈，有望挑戰歷史連九紅，成長動能為AI、高速運算與半導體出口。

上市櫃公司第2季獲利創下歷史新高，9月將迎蘋果發表會及新一代VR系列、各種高階ASIC專案陸續進入量產，台股正進入下半年的傳統旺季，預估上市櫃公司營收與獲利預估將逐季走高、且明年獲利仍將優於今年，堅強的基本面將是支持台股上漲的最大底氣。

展望後市，投資的核心主軸仍圍繞AI基礎建設與規格升級。首先是CPO與矽光子，隨AI叢集規模快速擴大，傳統電傳輸逐漸面臨頻寬、功耗與延遲極限，高速光通訊將持續滲透；其次是液冷與高壓直流供電，AI晶片功耗不斷提高，液冷由選配走向標準配備，HVDC、Power Rack、BBU與高功率電源需求同步增加。

第三是先進封裝與HBM，CoWoS、CoPoS、FOPLP以及HBM4持續面臨產能、良率與材料瓶頸，仍是AI供應鏈的重要環節；第四是ASIC與高速互連，大型雲端業者持續加速自研晶片，帶動IC設計服務、封裝測試與高速傳輸需求；最後是電力設備與資料中心基礎建設，AI資料中心耗電量大增，缺電將使電網、變壓器、高壓供電與能源基礎設施成為下一階段投資重點。

整體而言，AI長期資本支出趨勢未變，2027年美國CSP大廠合計AI總資本支出上看1兆美元，推動台股基本面持續成長，可趁震盪拉回伺機布局。（作者是第一金投顧董事長）