金融保險、被動元件 擁題材

先前台股出現一波修正，主因在於美、台半導體類股評價墊高，加上南韓股市啟動去槓桿，使本益比偏高的科技類股集體承壓；南韓科技股同樣因市場對AI投資報酬存疑、加上槓桿部位遭調節而劇烈波動，連帶牽動亞洲半導體族群的投資氣氛。

近期隨全球股市穩穩、評價回歸合理區間，加上融資餘額從高點約6,300億元快速滑落至5,200億元左右，市場籌碼獲得沉澱，指數展開技術性彈升。不過，先前高檔整理逾一個月，過程中曾多次出現逾1.5兆元天量，堆積出上檔賣壓，若成交金額無法持續站穩1.3兆元以上，指數要突破仍有難度；加上外資台指期空單維持8萬口以上水準，短線追價恐仍須提防拉回震盪。

美國7月ISM服務業PMI升至54.1，其中商業活動指數躍升至59.1，寫下2024年5月以來次高，新訂單連13個月維持擴張，企業提及關稅與地緣衝突頻率下滑，內需力道並未明顯疲軟。然而通膨指標同步攀升至70.3，加上電子零組件、記憶體供應鏈瓶頸未解，資料中心電力設備需求熱絡，公用事業積極爭取產能，通膨黏性仍不容小覷。

就業市場出現「K型」分化：僱傭指數重返萎縮，ADP新增就業僅4.4萬人創今年最低，留任員工薪資年增率持平於4.4%，轉職員工薪資成長率卻逆勢創近一年新高，凸顯高階技術人才仍供不應求，整體來看，美國經濟呈不冷不熱格局。

資金布局主軸仍圍繞AI基礎建設，包含晶圓代工、先進封裝、半導體設備及測試介面受惠伺服器與先進製程需求延續，訂單能見度不錯；光通訊、銅箔基板、ABF載板、散熱模組及電源供應鏈則受惠運算力提升帶來的高速傳輸與用電需求，成長趨勢明確、滲透率持續提升。記憶體類股方面，可望受惠伺服器容量升級、HBM與DDR5滲透率攀升，以及NAND供需結構改善，報價與獲利同步走揚，評價修復空間可期。

此外，金融保險與被動元件族群兼具景氣回溫及資金回補題材。選股宜優先鎖定訂單能見度佳、毛利率持續改善、現金流穩健，且獲利仍有機會上修的產業龍頭，避開評價偏高、籌碼混亂或基本面尚未反映的個股。

從近十年統計來看，8月台股上漲機率約七成，平均漲幅近3%，加上融資快速去化背景下，下半月出現反彈機率通常較高；但拉長至第3季，過去十年上漲機率僅五成左右，平均漲幅收斂至約1%，近四年更多以下跌作收，顯示第3季相對容易陷入高檔區間整理。

操作上，不建議因短線反彈就大舉追高，較穩健做法是保留部分現金，採分批進場、逢低承接策略，並將選股邏輯由題材炒作轉向實質獲利表現。後續仍須密切追蹤成交量能、外資期貨空單增減、融資餘額走勢，以及美國公債殖利率是否再度攀升，作為調整持股比重與進出節奏的重要參考。（作者是玉山投顧總經理）