AI 六大主軸 布局重心

近期台股持續走強，加權指數自10月初以來一路上攻，突破27,000點並創歷史新高，顯示市場資金動能充沛。AI題材熱度不減，加上外資持續買超，台股第4季維持「震盪偏多」格局。只要未出現爆量長黑或成交量過熱現象，拉回仍應視為中期布局良機。

從統計數據觀察，過去20年第4季台股平均上漲約2.55%，即使10月偶有回檔，如2008與2018年，整體表現仍偏多。今年9月台股大漲6.55%，10月續揚，創近20年同期最佳紀錄，顯示資金與題材熱度同步升溫。雖短線本益比偏高，但在AI、降息與資金面支撐下，多頭結構仍穩定。

台股後市仍有三大推升動能，包括AI產業題材發酵、總體經濟環境改善、籌碼結構健康。因台積電（2330）2奈米製程進度超前，預計提前量產高階晶片，且AMD與OpenAI結盟，AI應用需求擴散，帶動伺服器、PCB及電源模組等供應鏈強勢成長，AI產業仍為市場主流。

再來是美國經濟數據降溫，市場普遍預期聯準會將持續降息。自9月起Fed重啟寬鬆循環，預計2026年上半年前每次會議降息1碼，最終利率降至3%左右。利率下行有助降低資金成本並推升資產評價，科技與成長股受惠。

籌碼結構方面，外資4月中旬累計賣超超過7,200億元，近期逐步回補，截至10月僅淨賣超約百億元。融資餘額自低點2,089億元回升至2,835億元，仍低於年初3,286億元水準，顯示市場尚未過熱。外資回補與內資回流形成雙重支撐，使多頭架構更加穩固。

投資策略方面，台灣2025年GDP預估成長4.45%，2026年回落至2.81%，顯示AI帶動外需高峰後，經濟將回歸中速擴張。前八月出口年增29%，其中對美出口年增55%，即使面臨高基期，長線AI與半導體投資仍為主要支撐動能。央行維持利率2%不變，貨幣政策中性偏鬆，資金環境持續有利股市。

操作建議維持「逢回偏多」思維。AI熱潮延續、外資回補、籌碼穩定，使多頭架構具延續性。短線若出現爆量或AI族群獲利了結跡象，可適度調節持股，採「分批進場、控制比重」策略，以兼顧攻守。

族群配置建議AI六大主軸，其一是伺服器組裝族群，因AI運算需求強勁，全球雲端業者擴產帶動伺服器訂單持續上升，是AI生態鏈的核心環節；其二是電源與機構件族群，因AI伺服器功耗高、機構設計複雜，高功率電源模組與機構零件需求穩定成長，營運動能明確。

其三是散熱系統族群，因AI伺服器高熱設計帶動水冷與氣冷技術升級，散熱廠營收與毛利同步走升；其四為高階PCB與主板族群，因AI主板層數與複雜度顯著提升，帶動高階PCB與ASIC主板出貨擴增，產品單價與獲利能力提升。

其五是高速傳輸與光通訊族群，因AI資料中心升級至800G甚至1.6T高速傳輸規格，高速線材、連接器及光模組需求倍增；其六是半導體與ASIC晶片鏈，因AI高效能運算推升先進封裝與客製化晶片設計需求，為AI產業長線成長的技術核心。

潛在風險須留意美債長端殖利率若意外上行、AI供應鏈出貨延遲或外資短線轉賣，可能導致指數技術性回檔。投資人應持續觀察成交量與籌碼變化，若爆量長黑或融資快速增加，宜降低持股以控風險。

AI熱潮延續、資金回流、籌碼健康，台股第4季維持震盪偏多格局。操作策略以「拉回布局、分批進場」為宜，聚焦AI伺服器、高階PCB、高速傳輸與半導體族群，中長期多頭結構穩固，市場成長動能仍強。

（作者是玉山投顧總經理）