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IC設計業過去兩年來價量成長，然而從去年下半年開始，高階手機、低階筆電、TV、挖礦顯卡需求開始轉弱，再加上近期升息通膨、地緣政治、大陸封控等影響，導致IC設計業庫存天數逐季往上走，毛利率則因為晶圓成本轉嫁能力變弱而逐季往下走。
庫存往上走除消費性電子需求轉弱外，成長型應用例如工控、車用、網通，受到長短料、大陸封控造成的生產及運輸不順，相關IC設計公司的庫存也多有堆高。
整體而言，不論消費性與否的IC設計公司，第1季庫存皆往上堆高，且消費性電子第2季需求更差，加上供給端封控影響下，量出不來，IC設計業維持高庫存將持續更長時間，預計至少須花兩~三季進行去化及調整。
因此，今年IC設計主軸將會是在缺貨緩解後、規格升級下所帶動的新技術、新應用、新市場等趨勢，這些專注於新產品開發的公司，才有機會在生產及物流順暢後順利去化過剩的庫存，轉化為新一波的營收成長。
網通方面，隨2022年Wi-Fi 6/6E將超越Wi-Fi 5成為主流技術，Wi-Fi新規格的滲透率提升，加上國外主晶片缺料逐步緩解下，將有助於網通相關供應鏈下半年至明年的營運呈現成長。
工控車用方面，隨車輛電子化、工業自動化等趨勢下，每年穩定成長，且國外IDM廠產能增加有限，需求及訂單將有望外溢給往工控車用領域布局的台廠，帶動營運。
NB方面，總量今年預估年減高個位數百分比，但隨歐美企業陸續回歸辦公室、電競人口穩定成長，加上下半年CPU/GPU新品推出，將帶動商用/電競相關需求回升，高階裝置的IC用量及單價較高將帶動相關單台產值的上升，有利廠商表現。
電源管理IC方面，5G手機PMIC用量較4G大幅提升，工規車用家電更重視高效能、節能、高整合度的電源管理解決方案，帶動相關廠商持續看好未來展望。
最後，高速傳輸新規格亦是一大趨勢。根據IHSMarkit預估，2022年搭載USB Type-C裝置將達14億台，年複合成長率逾40%，隨著資料傳輸需求愈來愈大，新規格例如Type-C、USB 4等高速傳輸需求都將帶動相關供應鏈高速成長。
（作者是第一金投顧董事長）
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