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晶圓代工、矽晶圓 熱力四射

年初台積電(2330)股價再次被外資啟動,「拉積盤」一度推升台股衝高至18,619點。(路透)
年初台積電(2330)股價再次被外資啟動,「拉積盤」一度推升台股衝高至18,619點。(路透)

本文共1392字

經濟日報 鄭文賢

年初台積電(2330)(2330)股價再次被外資啟動,「拉積盤」一度推升台股衝高至18,619點;然台股創新高樂觀氛圍延續沒有太久,在美國聯準會(Fed)最新會議紀錄公布後瞬間扭轉。1月6日Fed公布最新會議紀錄,拋出提早「量化緊縮QT」震撼彈,導致市場預期Fed在3月升息機率拉高至75%。

觀察前次Fed貨幣政策正常化的進程,從量化削減QE Taper、首次升息再到量化緊縮QT,分別間隔24個月及21個月,不過此次進程神速,背後最大的理由就是通膨壓力爆表,Fed終結寬鬆政策三部曲將會集中在2022年內完成。參考2013年12月Fed貨幣政策轉向的經驗,金融市場對於量化削減及首次升息反應最為激烈,隨著Fed於3月結束QE、3-5月Fed首次升息,評估高漲台股短期震盪幅度可能因此加大。

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另一變數就是近期Omicron疫情高漲,全球單日確診人數竟衝高至200萬人,所幸新型變種病毒重症率低,推估疫情衝擊尚屬可控範圍;然隨著再度大量隔離人潮,缺工、缺料問題恐不易快速結束,全球第1季通膨恐將持續維持高檔。

目前Fed貨幣政策焦點全面轉向通膨,進一步使得貨幣政策不確定性拉高,若緊縮速度又比市場預期加快,勢必成為短期金融市場最大不穩定因子。

1月初美國最新公布的ISM指數顯示,由需求驅動的經濟擴張週期仍持續進行當中,其中新接訂單及積壓訂單雙雙維持在60以上高位、且客戶存貨仍處於30左右的低檔,顯示美國經濟復甦態勢不變;然隨著QE在3月結束隨後升息,美國ISM指數將同步從高檔轉弱,在景氣動能趨緩恐限制全球股市上漲動能,整體而言金融市場漲幅將進一步壓縮,相較2021年股市各類股百花齊放,2022年將轉為產業各自表態。

回歸產業,2022年科技股重頭戲,上、下游各有不同,以台積電為首的上游半導體,供應緊張態勢延續,晶圓代工廠產能轉向支持長期產業趨勢向上產業或高成長型IC設計公司,除了可以降低客戶未來訂單下修的風險,這類型的客戶也更容易將晶圓成本轉嫁給下游,對於晶圓代工業者優化產品組合起到更多的幫助。包括5G高階晶片、電源管理IC、網通IC、ESL及ESD等,業者順利取得晶圓廠產能支援,2022年晶片出貨量可望火力全開。

此外,矽晶圓產業自去年下半年以來,供需漸趨緊張,矽晶圓現貨價已逐步攀升,2022年合約價因此欲小不易。

下游重點在於Intel伺服器平台更新,不論是元宇宙或是近期熱門話題NFT,背後都需要龐大的運算支持,隨著各領域巨頭跟新創業者競相切入這些領域,將加速雲端業者未來對於資料中心的投資,根據Intel的規劃,新一代平台Eagle Stream將會在下一季發表,2022年第3季開始量產,其對高頻高速的更高要求,也帶來材料或零件升級的新商機。

以PCB板材為例,目前Whitley平台,使用的CCL為Low Loss,Eagle Stream平台將升級為Very Low Loss,ASP提升超過三成,而層數也從12-16層提高至16-20層,量價同步提高,且台系CCL廠經過多年的耕耘努力,在新一代平台上,有機會分食更多日本大廠像是Panasonic及Hitachi的市占率,此外,Eagle Stream所搭配的記憶體DDR5,其連接器製造工藝由DIP轉為SMT,技術難度大幅提升,ASP有翻倍成長,且合格供應商較DDR4減少,將為業者帶來更好的產品利潤。(作者是元富投顧總經理)

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