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美國大學領袖深入產業現場 串接台美半導體人才培育

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經濟日報 記者歐芯萌/即時報導

教育部政務次長劉國偉3日接見由美國州立學院與大學協會(American Association of State Colleges and Universities, AASCU)主席暨執行長Charles L. Welch, II率領的一行15人代表團到部拜會。雙方就半導體人才培育、校際交流及產學合作交換意見。

今年5月27日,教育部長鄭英耀率團赴美國奧蘭多參加「2026台美半導體高等教育交流會」,並見證財團法人高等教育國際合作基金會(Foundation for International Cooperation in Higher Education of Taiwan, FICHET)與AASCU簽署合作意向書,共同啟動「台美半導體教育聯盟」。

AASCU為美國公立高等教育的重要全國性組織,代表全美逾500所州立學院、大學及高等教育系統;本次隨團成員來自多所會員大學,專業涵蓋工程、半導體、奈米科技、量子科技、人工智慧及國際教育等領域。

為將合作意向轉化為具體行動,AASCU此次特別組團來台,代表團除參與美國在台協會(American Institute in Taiwan, AIT)主辦論壇外,並先後走訪明新科技大學、國立陽明交通大學、國立高雄科技大學及國立成功大學,與校方及產業夥伴交流,實地了解台灣大學如何結合課程設計、實作訓練與企業資源培育半導體人才。

代表團也參觀SEMICON Taiwan國際半導體展,掌握台灣半導體產業發展趨勢。他們並帶著校園與產業現場的觀察,回到教育部與劉國偉交流。

劉國偉表示,美國是台灣重要且理念相近夥伴。台美教育倡議架構下,雙方持續深化高等教育交流與人才培育合作。面對全球科技快速發展與產業轉型,半導體教育合作關乎技術、課程與研究,更須透過大學與產業共同投入,為學生創造跨國學習及實作機會,培育具國際視野與實務能力的未來人才。

Welch主席感謝教育部及高教基金會促成今年5月合作意向書簽署,並安排參訪本次來台交流行程。他表示,透過走訪台灣的大學及產業場域,代表團對台灣高等教育與科技產業的緊密連結有更深入認識;期待美國各校未來與台灣的大學持續推動校際合作、師生交流及人才培育計畫。

教育部表示,未來將持續鼓勵台美大學依各自專長推動短期培訓、產業實習及研究合作,串接高等教育與產業資源,深化台美半導體人才培育夥伴關係。

教育部政務次長劉國偉與美國州立學院與大學協會訪團及各校代表合照。圖/教育部提供
教育部政務次長劉國偉與美國州立學院與大學協會訪團及各校代表合照。圖/教育部提供

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