卓揆：台日半導體供應鏈邁向共同創新 攜手開拓全球市場

行政院長卓榮泰3日出席「2026台日半導體科技論壇：AI趨勢下的半導體國際合作機會」表示，台日在半導體產業各具優勢，台灣擅長半導體製造、晶片設計及資通訊整合，日本則在材料、設備及精密製造居世界領先地位，雙方應強化合作，從供應鏈互補邁向共同創新，並由服務彼此市場進一步攜手開拓全球市場，建立長期、穩定且可信賴的夥伴關係。

卓榮泰致詞時，首先代表政府向日本台灣交流協會代表片山和之轉達對熊本地震的關懷，並表示台日每逢重大災害總是相互扶持，此次台灣政府、地方、企業及民間也第一時間表達慰問，政府並設立賑災專戶協助災後重建，同時欣見台積電熊本廠未受影響。

談及論壇成立背景，卓榮泰表示，2024年時任經濟部長郭智輝提出成立「台日半導體科技促進會」構想，希望協助台灣企業對接日本政府、企業及學研機構，推動技術合作及人才交流，帶動半導體供應鏈發展。促進會於2024年9月正式成立，由郭智輝及時任總統府資政謝長廷共同推動，目前謝長廷擔任台灣日本關係協會會長，將持續深化台日高科技及民間交流。

卓榮泰指出，半導體已不只是單一產業發展議題，更攸關國家發展、經濟安全及產業生態。日本提出17項戰略領域，行政院今年則提出13項戰略產業，未來可望成為台日持續深化合作的重要基礎。

他表示，2026年台灣IC產業產值預估將達新台幣8兆4,450億元，年增29.5%，再創歷史新高。台灣與日本在半導體領域各有優勢，若能深化合作，將可發揮相乘效果。

卓榮泰也提到，台積電赴熊本投資受到全球關注，熊本一廠已於2024年投入量產，未來熊本二廠將聚焦先進製程，兩座晶圓廠總投資逾258.9億美元，約新台幣8,000億元，帶動台灣半導體產業全球布局。

他表示，未來台灣產業除半導體製造外，AI也將從雲端應用走向實體世界，廣泛運用於機器人、智慧製造、車用電子及無人載具等領域。

卓榮泰指出，日本是台灣第四大貿易夥伴，台灣則是日本第三大貿易夥伴，雙邊貿易額達848億美元，高科技產品占重要比重，因此雙方應由供應鏈互補邁向共同創新，共同開拓全球市場。

他表示，除產業互補、經濟安全及供應鏈韌性外，台日更需建立全面性的產業合作機制。目前經濟部正試辦「台日企業共同研發計畫」，聚焦智慧科技、智慧製造、材料與生醫科技、自主移動載具及綠能科技等五大領域，深化雙方政府與企業合作。

卓榮泰強調，政府將持續完善人才、研發、能源、基礎建設及法規等投資環境，並推動「AI新十大建設」及「十三項戰略產業」，明年度相關預算也將持續加碼，打造韌性、安全且值得信賴的民主供應鏈。