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有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》第10條之2已於2023年8月7日實施，今年是第三年申請適用，並已於5月底截止申請，據了解，今年有五家業者遞件申請。外界預期台積電（2330）仍可望適用台版晶片法之租稅優惠。
市場也點名聯電（2303）、群聯電子（8299）、南亞科（2408）、華邦電（2344）、台達電（2308）、聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯詠（3034）等公司，研發經費、研發密度（研發費用占營收淨額）皆達門檻。但部分IC設計公司其研發主要投入在人才經費上，而非購置先進製程設備，將會被排除適用。
台版晶片法被稱為台灣史上最大租稅獎勵，因給予較高租稅優惠，亦伴隨高門檻。依相關辦法，研發費用須達60億元，研發密度達6%，且購置用於先進製程的設備支出須達100億元，達資格門檻才適用，不限產業類別；且2025年有效稅率須達15%，才能適用台版晶片法。
台版晶片法上路以來，第一年有四家申請，第二年有五家申請。今年亦有五家業者遞件申請，但經濟部不願透露相關公司。外界預期，現積極擴充先進製程產能的護國神山台積電，仍可望適用晶片法租稅優惠。
台積電財報揭露，2025年研發費用持續攀高至79.2億美元，創歷史新高，以擴大技術領先與差異化優勢。去年研發總支出占總營收6.5%。雖因台積電營收持續擴大，研發密度不如往年，但台積仍符合台版晶片法適用門檻。
為鼓勵業者加碼投入前瞻創新研發及投資先進製程設備，台版晶片法提供優惠抵減率，包含前瞻創新研發支出當年度抵減率達25%，及購置先進製程設備支出當年度抵減率5%，租稅獎勵堪稱史上最大。
經濟部說明，申請台版晶片法的租稅優惠，企業須提供說明文件及佐證資料，包括：公司產品、國際市場占有率、排名、進出口貿易等數據，作為技術創新和關鍵地位審查指標等。經濟部會成立跨單位審查小組審查，是否符合先進研發投資。
經濟部表示，台版晶片法明定公司須符合較高標準的資格門檻要件，若資格要件經審查不符，將變更成適用產創條例其他租稅優惠，例如第10條研發投資抵減、第10條之1智慧機械投資抵減等，申請公司務必留意相關規定。
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