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經濟日報 記者翁至威／台北即時報導
台美關稅談判完成，台灣企業對美投資達2,500億美元，外界擔憂產業外移，台灣是否遭到掏空？行政院副院長鄭麗君16日表示，以台灣模式跟美國磋商供應鏈合作，最重要的戰略目標是：這不是產業外移，而是科技產業的延伸跟擴展，「供應鏈合作不是move，而是build。」
台灣對等關稅降至15％，232條款享有最優惠待遇，並將擴大雙向投資，鄭麗君16日9時召開記者會，說明相關議題。
外界擔憂，對美擴大投資，是否造成供應鏈打包出走、實質掏空台灣？鄭麗君回應，以台灣模式跟美國磋商供應鏈合作，最重要的戰略目標：這不是產業外移，而是科技產業延伸跟擴展。
鄭麗君指出，近年半導體業者在國外擴大投資布局，這幾年來，台灣半導體總產值持續成長， 2023年總產值4.3兆元，2024年5.3兆，2025年6.5兆，隨著擴大國際布局，產值也在成長，已經成為國際級產業，基於客戶、市場需求，展開國際布局，但政府同時支持企業根留台灣，擴大在台投資。
鄭麗君說，她身為政院副院長，推動擴大投資台灣方案，並持續協助解決基礎建設、人才等問題，當產業壯大，希望布局全球，也期待政府提供協助，打造國際供應鏈，此次所提台灣模式是與產業座談時業界所提，希望政府提供融資信保，在產業聚落方面由政府協助，「供應鏈合作不是move，是build。」
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