地緣政治風險升 外交部：壯大民主供應鏈增韌性是未來方針

外交部、科技、民主與社會研究中心（DSET）與中華經濟研究院（CIER）今（9）日於「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」會場聯合舉辦周邊論壇─「2025 半導體與地緣政治論壇：探索供應鏈韌性與策略新局」，剖析半導體產業在全球戰略重整下的挑戰與機會。

外交部部長林佳龍親臨開幕致詞表示， 台美已共同打造 AI 科技領域的「台美聯合艦隊」，協助美國持續保持領先優勢；同時也透過合作，讓台灣企業善用美國的市場、技術、人才與資金，共同壯大民主供應鏈，也一起強化彼此經濟韌性。

林佳龍指出，本次是外交部首次與國際半導體產業協會（SEMI）於 SEMICON Taiwan 合作舉辦研討會，講者來自八個國家，涵蓋產、官、學各界，彰顯台灣在當前地緣政治動盪下於全球半導體供應鏈中的戰略地位。他說，在 AI 產業鏈中，從晶片製造、封裝測試、AI 伺服器組裝，到資料中心建置，台灣皆占據關鍵地位。無論是美國的「星際之門計畫」，或是輝達、蘋果各自宣布5000億美元的 AI 投資方案，乃至 Google、Amazon、Meta、Microsoft 的 AI 布局，台灣的供應鏈都扮演著舉足輕重的角色。

今天的論壇邀請到來自美國、日本、歐洲、非洲、越南等八個國家講者，分析各國與台灣的半導體供應鏈合作。本次論壇更齊聚三本半導體與地緣政治重要專書作者與會，包括講述 ASML 崛起故事的《造光者》作者馬克・海因克（Marc Hijink）、《半導體日本地緣政治學》作者太田泰彥（Ota Yasuhiko）、與《晶三角》共同作者黃漢森（Philip Wong）。

林佳龍強調，外交部將持續秉持「總合外交」的精神，與產業攜手共組「新雁行國際聯合艦隊」，透過「以大帶小、軟硬兼施、公私協力、內外循環」的模式，並結合 SEMI、TEEMA 等公協會的力量，帶領台灣走向世界。林佳龍說：「我深信，『值得信賴的科技台灣」（Trusted Technology Taiwan），必將成為全球民主國家推動AI發展道路上，最佳且不可或缺的合作夥伴。」

今天的論壇匯聚焦三大主題：「戰略重整：供應鏈韌性對話」、「動態中的半導體：引領全球格局的戰略轉變」與「全球科技新角色：從半導體到數位創新」，探討在中美科技競爭新局下，台灣能如何確保自身供應鏈安全，也擴大與民主盟國合作。

因應現行挑戰，各國講者也強調區域結盟的重要。歐盟駐日本代表團數位經濟政策部公使參事 Peter Fatelnig 提到，各國的區域安全政策合作已與供應鏈政策密不可分，現有的區域合作，如澳英美三邊安全夥伴關係（AUKUS）雖起源於潛艦建造計畫，但未來可預期會更傾向新興科技的互相合作；《造光者》作者 Marc Hijink 提及由荷蘭發起的歐洲晶片聯盟倡議正持續擴大，也提及這樣的合作向全球擴張是必要且合理的。