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經濟部技術司18日指出，為落實主權AI，經濟部聚焦高效能運算與散熱技術，補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，並成功應用於全球IC設計大廠超微（AMD）的場域驗證，有效解決新型高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求。
經濟部並推動工研院攜手其陽科技、一詮精密、廣運、復盛精密、訊凱國際、技嘉科技等國內企業，共同打造完整的AI伺服器散熱供應鏈生態系，加速關鍵技術的商業化應用。若全球資料中心採用此散熱技術，每年預估可節省超過1,000億度電，相當於台灣一年家庭用電量，並可減少5,000萬噸二氧化碳排放，相當於種植1.3億棵樹，其節能效益比全球平均高出三倍，為AI產業發展帶來顯著的減碳效益。
根據國際能源總署（IEA）預測，到2026年，全球資料中心的用電量將超過1,000太瓦時，相當於日本一整年的用電需求，其中運算與散熱用電各占40%。為因應高能耗挑戰，經濟部自2014年起推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」，並透過全球研發創新夥伴計畫，補助工研院研發雙相浸沒式冷卻技術，突破業界單相浸沒式冷卻1,000W散熱上限的技術瓶頸，提供1,500W以上的散熱能力。
經濟部說明，此項技術透過水氣蒸發與冷凝機制，快速導熱並消除熱能，並搭配微米級結構設計，擴大冷卻液與晶片的接觸面積，加速熱量傳導，使高功率晶片的熱能迅速轉移並冷卻，大幅提升運算穩定性與能效。
經濟部技術司表示，AI運算能力不斷提升，在AI伺服器的能耗中，僅60%轉換為運算電力，40%則成為系統產生的廢氣熱能。AMD因應趨勢，將推出新一代高功率AI晶片，為確保其高速運算仍能維持最佳效能，並與經濟部技術合作，透過工研院開發的雙相浸沒式冷卻技術於AMD場域進行驗證，確保晶片在高負載環境下維持穩定運作，並加速大型語言模型（LLM）的訓練與推理，提升整體算力表現。
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