本文共566字
【閱讀集點 好禮雙重奏】
1點已入帳！
台積電（2330）12日首度赴美召開董事會的決議，並未如外界猜測，宣布美國進一步的擴廠計畫；但國際金融服務供應商貝雅（Baird）發布報告，美國政府可能正在推動一項涉及晶片製造商英特爾（Intel）和台積電組成合資公司的計畫。對此，經濟部13日表示，無法評論。
彭博（Bloomberg News）報導，貝雅這份報告指出，「台積電將派遣工程師前往英特爾的3奈米/2奈米晶圓廠，提供專業知識，確保這座晶圓廠和英特爾的後續生產計畫可付諸實行」；同時間，這座晶圓廠「可以分拆成新實體，由台積電和英特爾共同擁有，並由台積電負責營運」；報告指出，這個實體將可獲得美國晶片法（US Chips Act）資助。
此外，市場高度關注美國川普政府與台積電，後續檯面下的商議。業界盛傳，美方可能會給台積電「三條路」選擇，目的是推動「美國製造」的遠大目標，並且搶救英特爾（Intel）。
業界推估第一個方案是台積電在美國直接建置先進封裝廠，完成一條龍服務。第二個方案是美國政府與台積電等多家大廠，合資入股英特爾將獨立的晶圓代工事業，當中包括台積同時技術入股。第三，直接由先進封裝不輸台積電的英特爾，承接台積在美國客戶的後續封裝訂單。
對於上述各種說法，經濟部今早表示，對於市場相關傳言，無法評論。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言