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經長:台日分工共築半導體供應鏈 可強化彼此經濟安全

本文共688字

經濟日報 記者葉卉軒/台北即時報導

經濟部長郭智輝在首屆台日半導體論壇上表示,台日分工、共築半導體供應鏈,將可強化彼此經濟安全保障。

郭智輝指出,台灣半導體產業從上游IC設計、中游晶圓代工到下游IC封測,都是全球市場的領頭羊。加上政府打造的科學園區模式、大專院校半導體學院培育人才,成就台灣豐富的園區建設與管理經驗。

郭智輝還提到,經濟部將以短、中長期的規劃,掌握日本法規及稅務、導入園區管理制度,協助在日台商發揮產業群聚效益,解決海外投資問題。他期望台日分工、共築半導體供應鏈,深化雙方經貿夥伴關係,強化彼此經濟安全保障,共創永續未來。

陽明交大舉辦第1屆台日全球半導體戰略合作夥伴暨創新創業論壇,呼應陽明交大與日本北海道大學、九州大學、熊本大學、東北大學共同推進「半導體奈米技術與生醫科學及應用技術」的決心。

受邀開幕演講的經濟部長郭智輝以「台日新型合作,共創新時代」為題進行專題演講。

陽明交大校長林奇宏則指出,台灣半導體產業成功的關鍵因素包含擁有先進的分析技術、持續投資並演進,以數據進行管理分析,創建多樣化的上、下游供應鏈和應用服務,不斷創造新的商機。台灣過去與日本談合作(collaboration),現在談共創(co-creation),從collaboration走到co-creation,意味著雙方不僅僅是分享資源和能力,更是一起探索並實現創新的解決方案,從單純的合作關係邁向更深層次、共創新的價值與成果。

林奇宏並表示,期待未來日本成為台灣「製造即服務」策略的強大夥伴,並以陽明交大作為基地,發展日本與台灣的「下世代大學科技聯盟」,共同培養具有技術力、創造力和人文精神的人才,為全球永續發展帶來新力量。

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